昨天因为看到一堆人酸续航，还有耗电跟充电问题。
就特地去爬了一下，看看大家讲的PD跟QC差别。
其实充电速度就跟你用的水管多大，这解释还满贴切的。
不过你要充电速度快，相对的安全性就更重要。
因为充电速度越快，就越容易发烫。电池损耗就越快
PD虽然各家都有相容，可是我没有看到讲PD有哪些比较特别的安全充电技术
因为现在各家都是在手机里面做了一个稳压器(芯片等)，所以不论你插上多快的插头
那东西没打开，根本也是变成小水管一样，贴切一点的讲法就是水龙头吧?
可是现在各家厂商因为怕危险，就算对应到多高，也不会打开就是了。
所以才有人说什么PD可以对应到多高啊!!!~但是不可能水龙头会全开给你
那QC的差别是什么? 现在看来QC 3.0以上的技术是考量到安全性跟电池寿命
还有快充能力这三者的整合。
以下是节录了一小段QC 2.0跟3.0的差别。
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Quick Charge 2.0 的时期利用了提高电压的方法（5V、9V、12V、20V）来达到快速充电
的功能，最多可以提升 75% 的充电速度，而现在进入了 Quick Charge 3.0 的阶段，在
电压方面采用 0.2V 的弹性调整电压的技术来执行快速充电。可是为什么有这方面的改进
呢？其实 Quick Charge 2.0 在充电方面已经很快了，网友们可以看一下 Quick Charge
的充电技术规格，事实上 2.0 与 3.0 的充电功率其实不相上下，但是为什么还要推
Quick Charge 3.0 呢？其实是因为目前各家都发现，快速充电会影响到锂电池的使用寿
命，所以快速充电虽然让使用者省下一些时间，但是相对的也带来了一些缺点。
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此外此篇文章更提到QC 4.+还有PD跟发哥的技术PE+跟其他快充充电技术的差别
虽然讲的比较入门一点，不过浅显易懂。
http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/102/5072901/1/
里面讲的一小段内文:
高通 QC 快充技术目前推出 4+ 版本，只要是支援 QC 快充技术的充电器，都可以在机壳
上面看到它的 logo。QC 4+ 是先前 QC 4.0 的升级版，目前只有 Snapdragon 845 处理
器才支援；它除了延续 QC4.0 的充电 5 分钟使用 5 小时、15 分钟充电 50%、并支援
USB-PD 标准等优点外，还增强双重充电（Dual Charge）技术、智慧温控系统以及充电安
全性，让它的充电速度比起 QC4.0 更快 15%，相较于现在常见的 QC3.0，可以有 38% 的
充电速度提升，最大充电瓦数可达 27W。
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PD的部分我看到这篇好像讲的比较深入
http://www.2cm.com.tw/markettrend_content.asp?sn=1605300017
内文一个重点就是相容性跟抵御“不良”的USB缆线、装置和不符标准的USB充电器
我看到的安全性就是短路和过热保护，其他就不坠述了。
所以PD其实也是有安全性保护方式，不过比较像是过热短路的方式。
而且应用上面看起来是在其他中小型主机电器类。手机只有相容没有特别的针对应用
至于其他手机快充技术，也是在过热方面做应对。讲白的就是取得快充跟过热的平衡。
但手机部分大宗好像还是QC就是了。
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所以我看完后发现PD虽然是相容性最高的充电规格，可是主要还是手机以外的电器产品
手机部分各家厂商都有对应PD的相容性，不过可能是因为通用规格。
大家好像都没利用PD来快充，所以各家厂商自行发明快充安全能力。
只是现在高通算是最大厂就是了。上面内文还有谈到多家的快充
不过没有看到介绍三星的AFC应该也是大同小异，但看起来是因为炸弹事件
所以好像没有看到在快充做开放，但又不愿意使用高通专利的QC快充安全技术。
这方面比较不解就是了。或许是要付权利金吧?
内文讲的各家都是在产热方面做功夫，看完后果然受用。
以上是我自己的认知，有错误的地方在指正囉!!~