iPhone 7 爆“芯片松脱”瑕疵！过保老手机易中招
文／记者黄敬淳／ 2018-06-16 09:13
据外媒《Motherboard》消息，苹果的前代旗舰 iPhone 7、7 Plus，
似乎出现了一项硬件瑕疵，可能让手机内部连接音效芯片的一个软片
松弛，导致手机在使用上出现各类问题。发现这项瑕疵的英国维修商
并称，这项设计似乎好发于已使用一段时间、甚至过保的 iPhone 7
，而非刚入手不久的新品。
遇到此瑕疵的 iPhone 7，会出现的问题包括“语音备忘录”的 App
图示变灰、接听电话时无法使用扩音器，或是手机可能会有偶发当机
的问题。最终，或许因音效芯片是焊接在 iPhone 的主机板，
iPhone 会呈现“白苹果”，无法正常开机。
一间伦敦的维修商并称，他们每周会收到 10 ~ 15 起的相同问题，
解决方式则是换一枚音效芯片并将它焊上主机板，需要更高阶点的技
术。至于导致此问题的原因除了 iPhone 7 潜在的设计瑕疵，用户长
时间使用后累积的撞击或些微弯曲，亦是可能原因之一。
苹果则称正在调查此事。
上月初，iPhone 7 也曾爆出通话、或使用 FaceTime 通讯时，会有
扩音键变灰，或是通讯时出现杂音、对方听不到声音等问题。据外媒
《MacRumors》，苹果也已在一份发给授权维修商的内部资料中坦承
此事，但不清楚与此次传出的音效芯片问题有无关连。
另外，因高通芯片瑕疵、导致某些 iPhone 7 可能有无法连上行动网
路的问题，部份型号的 iPhone 7 亦在今年 2 月获得苹果的免费召
修，但台湾市场因 iPhone 7 采用 Intel 芯片，并没有在召修范围
之内。
http://3c.ltn.com.tw/news/33839
过保了才掉下来应该不是问题吧？毕竟都苹果官方就是只有保修一年
台湾部分好像没有更长的维修可以购买，所以我认为是一年内没出问题就OK了吧？
要是保固内就发生这瑕疵苹果公司应该会免费帮你换整新？