联发科发表5G数据芯片Helio M70 预计2019年出货[Computex 2018]
作者：张里欧 总编辑 日期：2018/06/05 人气：3714 评论：1
因应 5G 即将商转，联发科今日（6/5）宣布推出 5G 数据芯片
MediaTek Helio M70，预计 2019 年出货。联发科积极布局 5G，很
早就与 NOKIA、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商合作，全新推出
的 MediaTek Helio M70 支援 5G NR（New Radio），将符合 3GPP
Release 15 最新标准规范（完整规格 6 月公布），具备 5Gbps 传
输速率，在今年下半年会有更多讯息释出。
对于联发科自家 5G 产品的定位，联发科总经理陈冠州认为，5G 产
品不能简化成中阶或高阶，而是要看锁定的族群，更重要的是 5G 产
品如何与 4G 衔接，但联发科仍会致力把好的技术带给普罗大众。联
发科资深副总经理暨技术长周渔君提到，由于联发科投入 5G 研发的
时间相较 4G 时期早很多，也因为很早就参与 3GPP 组织在 5G 方面
的标准制定与讨论，这些都有助于联发科在 5G 产品的开发，让联发
科 5G 调制解调器产品的推出速度较 4G 快。
https://www.sogi.com.tw/articles/mediatek_helio_m70/6251106
联发科在5G时代同样没有错过啦，而且感觉有后来居上的味道
不知道在5G时代联发科有没有办法有更大的突破，要是可以的话对台湾帮助也很大吧
希望有好结果