[新闻] 有厂商想把10GB RAM塞进手机:结果没做成

楼主: gaiaesque (請不要叫偶解釋偶der暱稱)   2018-06-08 06:47:26
http://news.mydrivers.com/1/579/579873.htm
华硕先后抢下了全球首款4GB/8GB内存的首发,分别是ZenFone 2和ZenFone AR,那么10GB
呢?
据知名爆料人Roland Quandt,大约几个月前,华硕想在手机中整合10GB RAM,最后没有
做成,因为PoP封装,即SoC和内存/闪存在一起的方案导致空间受限,毕竟尚未有单芯片
10GB的LPDDR4方案公布。
当然,积累经验后,按照华硕的性子,估计依然有望做到全球首发,只是现在来讲,10GB
对于手机来说,噱头比实际意义的成分高。
Roland猜测,这款10GB RAM原本确定的首发机可能是刚刚发布的ROG Phone,到底是真是
假,就留给大家自由想像了。
作者: justin332805 (拍谢挖某营)   2018-06-08 09:11:00
突然想到在隔壁巴哈看到有人去试用ROGhttps://bit.ly/2M9iJXg然后内存使用量…系统4.4G有点太多了吧http://i.imgur.com/XOWfIBA.jpg
作者: xylophone135 (赤い三月花雪梦)   2018-06-08 09:13:00
手机愿意塞DDR4 结果笔电还是万年DDR3??
作者: justin332805 (拍谢挖某营)   2018-06-08 09:14:00
啊看错,那只是5Z不过8GB都被系统吃一半去了…手机真的需要更大的RAM了
作者: VOCALOID2609 (henry2845)   2018-06-08 09:20:00
内存利用本来就是这个逻辑,等到升10G你就会发现系统占6G,只不过必要时可以释出
作者: david7112123 (Ukuhama)   2018-06-08 13:31:00
10G 真的很屌 做出来的话
作者: joshua830325 (Joshua)   2018-06-08 17:44:00
认真回,NAND有试做过16stack(LVM)和32stack(技术宣誓,上胶体实在太厚了)。LPDDR4 目前 HVM 2 dice side by side, TTL 4 dice =4GB/PKG要做上去 4or 6 dice SBS,TTL 8 or 12 dice大概也会遇到胶体太厚塞不进CPU上面的小缝缝,或dice磨太薄,量产被歪棒直接插破dice的问题吧https://i.imgur.com/zlrTmE5.jpghttps://i.imgur.com/6K1gHjh.jpgDRAM dice 叠叠乐快叠到天花板了,之后大概只能继续期TSV 3DIC了https://i.imgur.com/ll6PvGE.jpg

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com