※ 引述《oppoR20 (R20)》之铭言：
2018年02月26日 04:10 工商时报 涂志豪／台北报导
手机芯片大厂高通在全球行动通讯大会（MWC）前夕发表业界传输速率最高的X24调制解调器晶
片，采用7奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程生产，而整合X24的Snapdragon 855（骁龙
855）手机芯片也将在今年底采用7奈米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年
7奈米LTE芯片代工订单已由台积电拿下
http://www.chinatimes.com/newspapers/20180226000274-260204
但是2月22日上午三星官方撰文称，
三星和高通的代工合作关系将至少维持10年。下一代高通旗舰处理器将采用三
星最新的7nm LPP EUV（极紫外光刻工艺技术）制程，并且支持5G网络。这里说的下一代
芯片，基本确定就是之前曝光名称的骁龙855。
三星7nm LPP EUV工艺于去年5月发布 ，之前其曾表示采用这一工艺的芯片将会在今年的
下半年进行试产，现在看来说的就是骁龙855。其将会在三星位于韩国华城市的三星半导
体工厂生产 2018-02-22 17:26 雷科技
https://www.pixpo.net/technology/0IOaITHK.html
我发现台湾记者的资料来源都是业界人士 外国记者的来源都是官方文件
能看懂韩文也不简单 一个说两年内都是gg代工 一个说石普内都是三星代工
所以不知哪个比较准