软银泄密？继S845后 全新高通骁龙855芯片即将登场
2018/03/12 10:11:00
科技中心／综合报导
每当国际半导体产业高通即将推出新的骁龙行动芯片，都成为外界关
注焦点，毕竟你我用的手机，可能使用高通开发的芯片。传言在骁龙
845之后，骁龙855将登场。
在今年的MWC上，不少旗舰机都搭载骁龙845芯片，例如三星Galaxy
S9以及Sony Xperia XZ2。 从习惯来看，骁龙旗舰SoC一般选择在当
年Q4发布，理论上我们还有相当一段距离，只是，总有人忍不住透露
风声。
据Roland Quandt分享的资料，日本SoftBank在2月7日发布的2017的
Q3财报中，暗示骁龙855平台即将登场。（为了强调芯片对基带、GPU
、ISP/DSP等各种IC的整合，高通在2017年将骁龙处理器更名为骁龙
移动平台。）软银本身作为日本高科技产业巨头，在正式财报中如此
阐述，已经很具说服力。而更妙的地方在于，软银是ARM的母公司（
2016年全资收购），而高通骁龙的大量IP授权来自ARM，因此他们透
露的消息，准确率与正确性将大大提高。
在该报告中还有一个微小的亮点：这一代骁龙855有“Fusion”字样
，让人不禁想起苹果的A10 Fusion，暗示强大的性能表现。更重要的
是，骁龙855并非此前外界分析的集成X24 LTE基带（2月发布，7nm工
艺、2Gbps），而是采用高通2016年发布的骁龙X50基带，速度达到
5Gbps。
X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz），也支持28GHz/38GHz
的高频（毫米波），在目前大量的5G实验中作为主力使用，稳定性、
相容性之高，应当是高通使用它的主要原因。
http://www.setn.com/News.aspx?NewsID=356553
谢谢软银说了855这个平台即将登场，不过这个Fusion这个词汇到底是什么还有点难解释
可能要等高通正式发表的时候我们再来搞清楚他，或是等之后更多的谍报吧XD
还要等到今年年末吧？