我是在想这正确该用“闲聊”还是“问题”
因为我在思考的同时也有些疑问，
希望版上许多应该比我更懂的专业人士来解释
先从开头讲起，Xperia XZ2的外型这次变成是近年很少见到的“加高超过10mm”
https://thedroidguru.com/wp-content/uploads/2018/03/Xperia-XZ2.jpg
指纹辨识跟相机向中央加高至11.1mm区域靠拢，
在外型批评不说，人因部分也被提出很多质疑，
可以想像的到这不会是ID跟人因去主导出现的设计
看Sony官方的说法明显也只有越描越黑的份
(某种层面这种很烂的官方问答也是很奇怪的事="=)
我看很多人骂完酸完就算了，
但我觉得这内部的变动比外观应该还要更动荡
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先来用竞品来说这次XZ2的变化到底有多诡异
https://i.imgur.com/C2NqHgW.png
V30/S8Active，一台萤幕显著比XZ2更大，另一台是电池明显比XZ2更大
可是在重量以及厚度上都没有明显的失控
S9/G6，两台的机身宽度都比XZ2要窄，电池也没小多少，
可是在重量跟厚度都是远胜过XZ2
综合来说问题就是出现在厚度跟重量上
我先说我觉得厚度会暴增的看法
(阿..这不是什么犀利之见，我想很多人都看的出来..)
1.Sony抛弃了XZ1/XZP的L型PCB配置
https://images.plurk.com/1dZfLoL2f2a760L8kewf.jpg
2.Sony没有改回从Xperia Z到XZ的天侧大主板设计
Xperia Z:https://images.plurk.com/1sICLP7SUVtU0METkewf.jpg
XperiaXZ:https://img.axiang.cc/2014/q3/20160913030302_61.jpg
3.依XZ1/XZP的L型PCB，那个指纹辨识死活都是摆不到后盖中间的，
考量这个问题，以及配合现在XZ2的厚盖状况来看(6.6mm~11.1mm)
很明显的Sony用的是以前hTC的萤幕-电池-PCB的这种堆叠方式
用hTC 10当作例子
https://images.plurk.com/6Dt8MKj9GlFxdhPAkewf.jpg
虽然知道它是这样堆叠，可是这样就产生新的疑问
问题1.从LG V30或是Mate10Pro来看，
用Sony早期的天侧大板摆法也是有希望把指纹摆到位
那为什么Sony不这么做?
LG V30 :https://i.imgur.com/sFHP14T.jpg
Mate10Pro:https://i.imgur.com/WLKrjyq.jpg
问题2.hTC从2013年的hTC One就被这种堆叠方法给整惨到2016
因为这作法对机身厚度极度不友善，对电池大小也极度不友善
那Sony是为什么要采取这个有大量负面经验的做法?
问题3.这次XZ2有新增无线充电机能，
我是不知道背盖中的无限线圈会不会有EMC问题
可是我还没看到把充电线圈直接放在板子正上面方
而且拉条FPC绕过板子去给电池充电感觉也很费工阿="=
这需要多加很多遮蔽物出来挡吗? 如果是那或许能说明部分的重量问题
以前Sony长年被批外型万年不变，
不过这次内部动的应该是天翻地覆了吧