相关消息再透露Snapdragon 670处理器细节 最快MWC展期亮相
展览 市场动态 手机 硬件 处理器 2018-02-11 无回响 杨又肇 (Mash Yang)
去年便有消息指出Qualcomm计画推出名为Snapdragon 670的中阶处理
器，其中将以特殊“6+2”大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，并
且采用三星10nm FinFET制程技术生产，稍早更有消息透露此款处理
器将分别采用Cortex A75、Cortex A55核心架构为基础，分别采用
Kryo 300 Gold架构与Kryo 300 Silver架构设计，大核最高运作时脉
为2.6GHz，而小核最高运作时脉则为1.7GHz。
而若没意外的话，Snapdragon 670将采用Kryo 360客制化核心设计，
并且借由“6+2”大小核心配置与Snapdragon 660处理器采用的“4+4
”大小核心配置做出差异化，同时客制化核心也与Snapdragon 660处
理器采用Kryo 260设计不同，而GPU部分也采用Adreno 615，支援解
析度达WQHD 2560 x 1440显示萤幕规格。
相机部分则加入支援双镜头模组规格，因此预期将可对应1300万画素
+2300万画素感光元件的组合，预期也支援4K录影与景深模拟效果。
其他方面，先前已经有消息指出Snapdragon 670将对应4GB或6GB记忆
体、LPDDR4规格，并且支援64GB容量的eMMC 5.1储存元件 (尚未支援
UFS 2.1)，同时包含32KB L1快取内存、每个群集128KB的L2快取记
忆体，以及对应系统使用的1024KB L3内存。
Qualcomm预计最快在MWC 2018期间揭晓此款处理器，借此让更多中阶
机种也能享有高阶机种规格，并且预期与小米、OPPO、vivo等品牌合
作新机，将会在今年第一季内量产。
https://mashdigi.com/?p=68791
去年的S660应该算是大获好评的处理器，只是在台湾好像能见度没有很高
当然以销量来讲靠着OPPO旗舰机跟Zf4应该算其中卖的不错的
这个670相信也会有很多人期待吧