[问题] ZF3回皇家出任务该注意什么?

楼主: ShibaTatsuya (司波达也)   2018-01-25 17:58:11
RT
前阵子因为我手上的ZE552KL讯号不稳,和Zentalk论坛的小编多次进行手机讯号交叉测试
https://goo.gl/m7vJ2j
就是上面这篇文,刚刚在我忍痛和家母的ZE552KL交叉测试后,已经确定是我手上的ZE552KL
通讯模组出问题
目前准备于近日回皇家出任务,我该注意些什么?
我去年12/30才因为电脑开机键故障及主机板音源孔接触不良回皇家出任务,第一次送回来
,发现工程师在更换主机板的过程竟然忘记把CPU的散热膏重上,导致电脑回来不断热当,
之后只能再跑一趟皇家送修,等到电脑正式回到我手上能正常使用已经是今年1/20的事了
没想到现在连我手机都要跟着电脑一起回娘家探亲,老实说我自己觉得蛮怕修回来手机会有
更多问题,上次电脑送修后家父就对华硕的印象有所打折,这次连我手机都还要再回皇家一

,无法想像华硕的品牌形象在我家人眼中会跌到什么程度……
亏我自己还是个华硕推,结果现在真的搞到自己要七进七出皇家……,再加上这次手机要出
的任务,任务进度已经(3/7)了,突然有种不离不弃,被当北七的感觉……
不过总结我使用9个月的ZF3的感受,我还是对他有蛮高的评价就是了
作者: littlelinsyu (littlelinsyu)   2018-01-26 08:10:00
华硕主机板买过两张、显卡一张,都一定会在使用一年后故障送保固,好像设定好要回皇家一样加上之前PFI又是这样,现在都不买了
楼主: ShibaTatsuya (司波达也)   2018-01-26 17:10:00

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