标题：高通骁龙670首次曝光：10nm新工艺、两大六小八核心
来源：http://news.mydrivers.com/1/560/560850.htm
内文：
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相比于高高在上的骁龙800系列，定位主流中端市场的骁
龙600系列这几年更加红火，几乎出来一个就是爆款，骁
龙625、骁龙652、骁龙653、骁龙660莫不如此，都有大量
机型采纳。
如今，小米、OPPO、vivo、锤子、360、夏普、金立、华
硕等厂商都已经推出了骁龙660机型，渐成规模，后继产
品自然也摆上了日程。
据曝料者Roland Quant最新披露，高通正在一款原型机上
测试新的骁龙670，并透露该测试平台配备了4/6GB
LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储、WQHD 2560×1440分
辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。
值得一提的是，虽然这里用了eMMC闪存，但是骁龙660都
同时支持eMMC/UFS，骁龙670肯定也不是事儿。
关于骁龙670本身的规格，目前尚无确切消息，有说法称
会升级到三星10nm LP工艺(功耗发热更低)，配备两个
Kryo 360高性能核心、六个Kryo低功耗核心，并升级
Adreno GPU。
骁龙660目前采用三星14nm工艺制造，集成四大四小八个
Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。
骁龙670预计2018年第一季度投入量产，相关手机明年下
半年陆续问世。
https://i.imgur.com/2ixNnxj.jpg
心得：
看起来明年高通中阶还有新的SOC会出 不知道效能落在哪?
目前的高通骁龙660已经把所有对手都打得差不多...
连只能面对高通骁龙中阶的联发科HelioX30弄到很少厂商用
CPU部分如过按照今年的方式走 应该是A75阉割成Kryo360
A55修改成骁龙670的小核 GPU再强化一些 BP再换更好的款式
两大六小原本是三星Exynos7885的设计 没想到高通也再用@@
然后应该还是会有OPPO R13或ZF5 2018之类的搭载这款处理器