https://goo.gl/jdfFfv
完整的内容EVAN BLASS把它写在venturebeat上了
据说会在一月的CES上揭露一点资讯(预告?)
但是实际上还是会在三月开发表会
会类似S6进展到S7那样,
采取Intel已经放弃的Tick Tock跌代模式
这一次的S9系列相较于S8系列会是Tock的阶段
Codename分别是Star 1(SM-G960)跟Star 2(SM-G965)
萤幕比照前代会是5.8吋跟6.2吋
S9+比起S9,会以6Gram/64Grom与双相机做区隔
同样会保留插卡与耳机孔
双相机会是垂直排列,
主要推广的配件会是全新向下相容的Dex底座
可以把手机转作虚拟键盘或触控板使用