高通研发骁龙 855 芯片，台积电 7 奈米代工，2019 年问世
作者 Atkinson | 发布日期 2017 年 10 月 13 日 10:30 | 分类 Samsung , 手机 , 芯片
根据外电报导，行动芯片龙头高通（Qualcomm）一位工程师透露，目前该司正努力研发新一代骁龙 855 行动芯片，将由台积电 7 奈米制程代工生产，预计 2019 年正式推出。
报导指出，这位工程师在 LinkedIn 的个人资料显示，目前正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调测工作。这两个英文缩写很可能分别代表骁龙行动平台（Snapdragon Mobile Platform）的 845 和 855 芯片。就相关资料看来，高通未来给高阶芯片新产品等的命名，将以数字 5 结尾，这样包括骁龙 840、骁龙 850 等产品代号不会再出现了。
报导表示，骁龙 845 芯片内部代号为 Napali v2.0，骁龙 855 则称为 Hana v1.0。目前高通在开发用于 Snapdragon 845 的 Linux 内核驱动程式，预计 2018 年初投入商用市场。而韩国三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配备此芯片的两款设备。
三星继 Galaxy Note 7 惨败之后，2017 年 Galaxy S8 阵容的发表时间比预期要早，造成骁龙 835 芯片供不应求，包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手机推出时间也间接受到影响。
预计 10 奈米制程的骁龙 845 芯片可能是 7 奈米制程的骁龙 855 芯片前身。近年来，虽然高通一直与三星合作，两者一起发展行动芯片，不过骁龙 855 芯片的 7 奈米生产技术，已确认由台积电拿下。
根据业界人士表示，高通尤其注意机器学习和综合人工智能应用。因此，即将推出的骁龙 845 芯片可能会为 2018 年发表的各种 Android 旗舰型手机提供相关支援。其型号包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等，也可能涵盖 Google 的 Pixel 3 系列。
（首图来源：高通）
https://technews.tw/2017/10/13/qualcomm-snapdragon-855/
满有趣的事情是之前的消息好像是指出明年的S845就会转投台积电
不过现在看来好像还是三星？仅有7奈米大幅领先的台积电拿到再下一代的旗舰代工
当然最有意思的话题肯定是S845到底有没有办法超越苹果的A11六核心处理器
就现在跑分看来，A11应该是全面碾压S835处理器，尤其是Geekbench差特别多
高通现阶段最重要的大概是提升单核心的效能？不知道下一代有没有办法做到
如果没办法的话，联发科、华为海思、三星也可是虎视眈眈呢