前情提要:
→ TI**K: 我是不认为sony的工艺水准极限是做出这种东西拉 10/02 14:13
→ TI**K: 你可以捐个款 拆开看看 是不是那两块喇叭这么大 10/02 14:13
→ TI**K: 粉粉说两块喇叭占满上下 那就占满上下 10/02 15:39
身为一个索粉，我马上捐款给SONY，请SONY给大家看XZ1的内部结构。
结构工艺、相机机能与音质再进化，Xperia XZ1、XZ1 Compact 工程师介绍新机特色
原文:https://www.cool3c.com/article/128725
XZ1:
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XZ1虽然外型与XZ、XZs相当类似，不过机身结构是全新设计，以多次繁复的铝挤机
构建构出核心框体，同时搭配康宁第五代大金刚玻璃，使机身强度超越过往机型；而机身
此次也采用将部分天线与机身框体融合的设计，同时这些隐藏天线排放的位置也考虑过用
手握持的位置，避免因为握持手机影响天线造成收讯不良；而 XZ1 最大的突破是在相近
尺寸手机中首度实现 4x4 MIMO ，在有限的框体大小内具备四组基频用天线，包括机身天
地的铝合金结构、左右两侧都布有 4G 天线，能提供绝佳的 4G LTE 体验。
XZ1 Compact:
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至于 XZ1 Compact 也是尽可能在有限的空间做有效率的应用，不过也因为空间限制，无
法像 XZ1 实现 4x4 MIMO ，也没办法置入为 USB 3.1所需的 24 条通道，故只有 USB
2.0 的传输速度标准；而 XZ1 Compact 虽不像 XZ1 是一体铝合金机构，但依旧把机身天
地铝件作为天线，铝框与玻璃纤维组装的时候，透过冶具将两者密合，同时灌注树脂接着
剂后再行加工与烤漆，使机身达到无接缝。
然后稍微谈一下音质部分:
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此次Xperia XZ与XZ Compact在音讯持续提升，在扬声器方面导入更强大的扬声器输出AMP
，以 X Compact 与 XZ1 Comapct 对比，功率由5V提升到8.5V，再搭配全新设计
的扬声器模组与反射框体，使得音量与动态大幅提升。且对称排列的 S-Force 双前扬声
器，更可使声音听起来均衡不失真。
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另一个音质大幅提升的部分则是耳机孔的输出，Sony 此次在电路板、接地方面卯足功夫
，重新将音响电路再度调整，在采用与 X Compact 相同的 DAC 与耳机放大芯片下，却使
得声音广度、深度、饱满感、低频的下潜、细节资讯都更为提升，宛若是完全不同等级的
DAC 芯片与耳机放大芯片组合，而 Sony 工程师用以作为参考的耳机刚好也是笔者所拥
有的 MDR-7520，一比较之下发现过去觉得手机无法达到像样声音的 MDR-7520 也被
XZ1 Compact 推出低频的能量感与萨克斯风的尾韵。
Sony 音响工程师表示，目前有些手机品牌强调使用高阶的音响芯片，但手机本身就不是
一个体质良好的音乐播放载体，包括电路之间的干涉，射频讯号的干涉，不少使用高阶音
响芯片的手机无法良好发挥芯片的特质与优势，而 Sony团队借由多年在音响电路设计的
经验，尽可能在此次的新机中加入更多音响产品的类比线路设计理念，提供脱胎换骨的音
效表现。
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