首发 联发科P30 的手机，搭上金立M系列续航机种有兴趣可以参考
全面屏+安全双芯片，金立 M7 详细评测
http://www.igao7.com/news/201709/DufKLQ3lfiI1YCpu.html
正面高达90%屏占比，在玻璃和油墨层加渡了金属渡层，光线射入会有金属光泽
背面是金属太阳纹(阿就同心圆)
后置 1600万+800万 双镜头，通过 ISP(发哥P30技术)实践虚化效果
实现硬件级的虚化
颜色：炫影黑、枫叶红、宝石蓝、星耀蓝、香槟金
萤幕是跟三星订制6.01吋 2160*1080P 同时加入HDR技术
首次加入了安全双芯片，从硬件上进行加密保护，是目前安全级别的最高级认证。
金立 M7 实现了密钥运算在独立芯片内完成，确保相关密钥和关键参数的加密和验证都
在内部进行，外部无法访问；并且具有暴力拆解自毁特性，遇到物理暴力拆解，芯片会
自毁；加上每台手机的安全加密芯片具有唯一性，一块芯片仅对应一部手机，更换芯片
后手机则无法使用。
拍摄效果在金立S10上的那一套搬到了 M7上面 (范例参考 网页吧)
实际体验，与金立S10相似，但是变焦放大时 解析力有提高。
光线充足下，数位变焦得立于硬件处理成片力高，有需求可大方开启
夜间只要光线不是特别差，开变焦细节还是不错，弱光下只能直接放大2倍，但是
可用度还是可以
3D拍照跟虚化 都跟金立S10一样。可用度不错 有7级虚化效果默认4级