这篇跟手机板的主题并没有太大关联，如果没有关联就请版主删掉吧
我待的公司刚好是水果的供应链。业务是PCB部分
如果有关注相关新闻的人都知道新款iPhone使用的PCB是使用类载板。目的是要减少体积
把多出来的空间用在电池上增加续航力(现在已经在传三星的新款旗舰机也会使用这项技
术)
而这次Apple所使用的类载板是使用模拟半加成法制程(业界都称为MSAP)。不过这个制成
目前在业界的良率其实算偏低。就我所知啦，公司大概在去年就已经在做内部的测试和
改造大量产线。那时良率能冲到将近50%算是很了不起了。现在冲到多少就不知道了。
(大概就在这个时候员工之间就已经在传这是要准备抢水果的订单)
上个月的乳摸是只有60%
https://technews.tw/2017/08/22/iphone-8-pcb-yield-issues/
我主要负责的不是现场产线(是偏向幕后品管)，不过在测试的那段时间真的会搞死人，
到现在也是如此(像是制程化学药液有问题要全部打掉重新过滤这类的。光弄就可以弄上
一整天)
最近的财报出来是说我们这一厂上个月跟去年同期相比还有成长的空间(还要去补其他厂
的亏损)，至于PCB一批可以拿到多少利润就真的不知道，但公司的说法是这个利润会
逐渐降低(量产、良率提升和Apple要求压低价格等因素)
不过水果的PCB供应链也就那几家，我也不会说我是在哪的。自己去猜
话说回来，现在我在现场产像看到等待电镀的模板都是长这样就是(但这张图是已经到很
后面的制程)
http://img.ltn.com.tw/Upload/3c/page/2016/08/09/160809-25642-2.jpg