明年上半年 联发科转运关键点
2017-08-30 00:24经济日报 记者谢佳雯／台北报导
联发科正采用台积电12奈米制程打造新款智慧型手机芯片。手机芯片供应链预估，最快今年底至明年第1季之间量产，从产品布局来看，明年上半年将成为是否扭转颓势的关键。
联发科共同执行长蔡力行曾于前一次的法说会上表示，未来手机产品线将以中阶的曦力（Helio）P系列为主，今年下半年推出两款P系列新品后，明年还会再推两款，并采取较佳的调制解调器设计和成本结构，积极抢攻市占率和拉升毛利率。
联发科昨（29）日已对外发表曦力“P23”和“P30”两款新芯片，都是采用台积电16奈米芯片，代表12奈米的P系列芯片会在明年上半年推出；若以芯片量产时间来看，大约会是在今年底至明年第1季之间。
就联发科的产品蓝图而言，今年至明年的布局重点将以中阶的P系列产品为主，未来制程主力将由16奈米走向12奈米。
https://udn.com/news/story/7240/2671642
联发科技在未来应该在X系列的着墨会比较少，而将主力面相中高阶
也就是把砲火瞄准高通6系列处理器，也仿效高通，推出两种中阶产品
一种是中阶性能性产品，直逼8系列，用P30对准S660
另外一种则是中阶省电型产品，用省电的A53核心，全新产品P23对抗S630
这两年看来是仅次于2015年击破高通的大好机会，加上高通又与苹果有官司关系
上次的X10没有获得大成功击败S810，这次从中阶反击，能拿下OPPO订单就是大好机会