不爽下单台积 三星减用高通芯片
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【刘焕彦╱综合外电报导】韩国科技媒体The Bell及中国网站“驱动之家”披露，三星电
子因不爽高通（QUALCOMM）移情别恋，将其7奈米制程新一代手机应用处理芯片
Snapdragon 845生产订单，全部下给台积电（2330），因此决定在2018上半年推出、输往
北美的三星旗舰手机Galaxy S9中，将所采用高通Snapdragon芯片比重大降至30~40%。
至于三星自家开发的Exynos应用处理芯片，在S9的采用比重将大增至60~70%，三星希望藉
此施压高通回头。另据科技新闻网站Droidmen.com报导，以往三星Galaxy手机采用很多高
通Snapdragon系列芯片，通常是高通Snapdragon与自家Exynos芯片各半。
今年初三星向高通采购的Snapdragon芯片规模太大，大到主要对手乐金（LG）旗舰手机
LG G6，被迫用Snapdragon 821应用芯片，而非更新的Snapdragon 835芯片。但明年推出
的三星Galaxy S9，状况恐会大大不同。
2016下半年三星经历Galaxy Note 7手机起火事件后，就大幅提高自家手机的零组件自有
供给比重，包括采用同集团三星SDL生产的电池，取代日本TDK旗下陆厂新能源科技（ATL
）的电池，旗舰手机内采用自家Exynos芯片的比例也同步上升。
报导也提到，三星与高通的关系向来错综复杂，三星的行动事业向高通采购应用芯片，而
三星的半导体事业为高通代工生产应用芯片。
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三星制程拼不赢人，只好用威胁的囉。7奈米落后台积电至少一年，高通要抢先把芯片卖
出去当然选台积电。而且高通又不是笨蛋，当然早就想到你会这样搞了，既然如此仍然给
台积电，想必已有应对方案。何况高通还有专利高墙在那里，又是主场美国，三星这招恐
怕不见得管用。