如果想要持续的获利成长
这个时代就是要不断的Costdown
Fabless砍Fab的钱 Fab砍设备商的钱
一路砍下去反正找报价最低的那个就对了
不过不知道SOC变便宜手机价格能不能变便宜
如果发哥能变得更便宜
这样子高通就会更进一步的要去砍得更便宜吧
想想真好 台湾的机车都不会这样子砍价格
https://udn.com/news/story/7240/2649254
2017-08-18 03:25经济日报 记者张家玮／台北报导
国内IC设计龙头联发科面对高通及展讯前后夹击，拨好的如意算盘变调。业界预料，高通
使出价格焦土战，联发科为保市占，将奉陪到底，同时联发科从晶圆代工寻求降低生产成
本应战，而高通带起的降价连锁反应，冲击中阶芯片展讯生存空间。价格焦土战谁能胜出
，有待观察。
非苹阵营手机芯片大战，形成高通与联发科捉对厮杀局面，前半场高通可说完全压制联发
科。联发科误判中国数据升级脚步，高阶Cat.7数据规格双手奉上OPPO、Vivo等大客户，
促使联发科中阶芯片做出逆袭，遭遇高通猛烈砲火攻势，双方价格战一触即发。
业界分析，虽然联发科在光罩数及开发设计成本优于高通，但P23芯片采用台积电16奈米
制程生产，每片晶圆报价约7,000美元左右，而高通骁龙450采用三星14奈米制程生产，当
初三星为吸引高通下单，价格压低至6,000至6,500美元上下，相较于高通低生产成本，联
发科每片生产成本仍有改善空间，尤其在新任执行长蔡力行熟悉台积电成本结构，极可能
对台积电报价做出检讨与降价要求，藉以降低生产成本。
另一方面，联发科极力拉拢大客户OPPO、Vivo、魅族等。业界指出，联发科在P23、P20之
战势在必赢，除价格优惠外，提出多项服务及日后优惠条件。