最近刚刚改好 使用上也没什么问题
因为板上的虽然已经有些文章 但是并不完全
虽然G3的生命周期已经到底了 不过希望纪录一下这个改造方式 可以多少延长一点寿命
以下都是根据网络上的讨论
因为我本人非重度游戏使用者 因此黑/蓝画面的状况"还"没发生
以下维修请自己斟酌能力以及考虑保固 这篇文仅供参考 不负任何责任
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根据xda以及大陆方面的讨论
举凡
sim卡抓不到
eMMC问题
黑/蓝画面
不定时重开
以上的主要原因就在于
"""SoC长时间过热导致焊点脱焊或是氧化导致"""
网络上也有许多的图可显示 事实上主机的主要frame是金属 但是并未和SoC接触
因此SoC高热只能经由PCB板传出
G3由外到内的结构是
电源按键 -> eMMC 隔离片 -> eMMC -> 主PCB板 -> SoC -> (约0.6~0.8mm的空间)
-> 主机frame -> 萤幕区
这个方法就是在(0.6~0.8mm)的这块空间中加入导热用的东西
来使SoC的高热可以导到主机金属frame上帮助散热
当然有人提出这个做法可能会让萤幕区因高热产生问题
但是根据xda上的回报指出 还没有人发生这种问题
那为何LG当初并没有采用这种方案就不清楚了 多片导热片也不会多多少钱
拆卸方式可以在youtube搜寻 "LG G3 disassembly" 就很多影片可参考 不赘述
要注意的是G3的SoC并没有加隔离盖 位置在影片中主机板翻开后可以看到
一块正方型的黑色就是了
目前xda上的讨论中有数种导热方式:
加铜片以及散热膏
用锡箔折叠
用导热贴片
散热膏会有导电以及滑动问题(摔到等)
使用铜片或是锡箔 但是因为这两种都无法压缩
还是要加入散热膏比较可以确保有接触
太厚会导致PCB变形 太薄可能会有接触问题
我最后是使用导热贴片(有压缩性的 厚1mm) 个人觉得这个最简单也最方便
切的大小要比SoC再小一点 因为加压后会扩张
如果压到旁边隔离盖有可能反而会造成更大的空隙
当然导热系数无法跟金属比较 但是已经可以有效降低SoC温度
加入贴片后锁螺丝的时候会觉得有一点堵住 这才是正确的 (因为可压缩)
注意一点是有人提到如果中间垫太厚会造成变形让wifi天线端子碰不到 讯号变很差
可以的话请先开机测测看 我个人运气好是没遇到
如果你现在已经有最上面叙述的那几种问题
除了使用 "烤箱 230度烤10分钟 后按压SoC数分钟" 这种方式外
建议也加上这种做法 此做法除了有效导热以外 也会对SoC施加压力(压缩导热贴片造成)
应该可以延长一些寿命
附上XDA讨论串 请自己连成一行
https://forum.xda-developers.com/lg-g3/general/thermal-paste-to-cooling-g3-t
3130752
https://forum.xda-developers.com/lg-g3/general/experimenting-hardware-mod-t
2845220