X27应该算是X25再拉高频率的版本
X23应该就只是X20的强化版，这样来看的话制程应该还是沿用20nm
那也大概想的到产品分布大概会跟先前的X20/X25定位差不多吧
只是在有P20/X30的情况下，这两款产品的生存空间感觉就不太大了
不知道发哥的主要客人会怎么来规划使用这些SOC
毕竟今年发哥虽然经营的不错财报也不差
但是产品给人感觉实在不够突出阿
http://udn.com/news/story/6/2140879
2016-12-01 10:42经济日报 记者张家玮╱即时报导
联发科（2454）高阶芯片曦力X20（Helio X20）系列再添新成员，年底再推两款升级版
X23和X27芯片，今年一口气推出四款芯片抢攻2107年双镜头手机商机。
联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖指出，为满足厂商和消费者的多样化和个性化
需求，联发科再推升级版的曦力X23和X27，不仅将双摄功能优化到一流水平，而且在性能
与功耗平衡方面做到同级产品中最优，进一步增强联发科技曦力品牌的竞争优势。
联发科X23和X27采用十核三丛集架构，相较于联发科技目前最高端的曦力X25，新推出的
曦力X27将大核主频提升至2.6GHz、GPU主频升级至875MHz，而且对CPU与GPU之间协同调度
的软件和算法进一步优化，让处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程
式（APP）启动速度方面，也有很明显的提升。
目前最夯的双镜头模组部分，X23和X27搭载升级版的Imagiq图像讯号处理器（ISP），不
仅增强了全像素双核快速对焦（Dual PD）功能，而且在业内首次整合彩色（Color）＋黑
白（Mono）智慧双摄与即时浅景深摄影、照相功能，实现品质与功能兼顾的拍摄体验。
另外，该新款芯片具备低功耗特性，动态调整输出供给电压，使得功率放大器的效率得以
大幅提升，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。