经济部结盟美国高通 加速建构台IoT产业链
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经济部今（7）日与国际芯片大厂高通举办签约仪式，
宣布双方将携手合作，加速推动台湾建立 4G+/5G行动网络技术与物联网产业链。
高通将在台设立新的测试实验室与技术团队，
直接支援台湾网通公司之研发，
并扶植我国新创公司成长。
高通也承诺，将透过其全球技术支援管道，协助台湾网通产品与解决方案进入全球市场。
本合作备忘录签约仪式由经济部次长沈荣津及美国高通公司董事会执行主席
Paul E. Jacobs博士代表出席，中华电信、台湾大哥大、启碁、华硕、鸿海、宏达电及多
家台湾最具活力的厂商代表出席见证，也实机展示他们的方案，
例如结合 AR 功能的自行车专用智慧眼镜 ChaseWind、专精于脸部侦测辨识应用的台湾色
彩与影像（TCIT）、内建生理数据侦测功能之AiQ智慧衣，以及由经济部主办、
高通赞助支持的通讯大赛团队等。
经济部次长沈荣津表示，台湾与高通有着长久的策略合作关系。
今天的宣示不仅是延续以往的合作模式，
更代表我国政府的亚洲．硅谷政策达成重要的突破。
沈荣津次长进一步指出，借由这次与高通的合作，
除了能引进国际技术能量以提升台湾的创新研发实力，
并可透过4G+/5G实验室的合作，
加速台湾在5G、物联网、以及智慧城市等领域的技术发展与场域试炼，
更将能健全台湾的物联网创新创业生态系。
心得
高通将延续4G时代的4G与WiFi共享非授权频谱的概念，
透过结合非授权频谱的共享概念，强化5G的联网能力！
同时，5G时代将跨领域发展，
因此如何满足低延迟、低耗电的效能，是5G芯片的技术发展重点。
日前经济部也已制定台湾第五代行动通讯（5G）发展蓝图，
2018年第3季打造先期技术实验网，2020年打造5G实验场域，
规划结合台厂，从芯片、终端、网络到应用，抢进全球商机。