联发科公布Helio X30十核处理器细节：10nm工艺，最高支持8GB内存
http://www.ithome.com/html/digi/260161.htm
根据微博网友的消息，联发科在今天下午举行的一场发布会上正式公布了Helio X30处理
器的详细细节。
较清楚一点的照片 http://tinyurl.com/hkfhtgp
照片中可以看到，联发科在发布会上正式发布了Helio X30处理器，并公布了Helio X30的详
细配置。从现场的PPT中，我们可以看到，正如之前的传闻，联发科Helio X30处理器采用了
台积电的10nm工艺，核心架构上，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频
为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构，相比
较Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。
GPU图形核心放弃ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz
GPU相较X20提升2.4倍性能，功耗降低58％
内存方面，Helio X30支持最高8GB的LPDDR4X内存，支持eMMC5.1和UFS 2.1存储芯片，相
较于Helio X20，容量提高两倍，功耗降低50%。此外，Helio X30拥有双ISP图像信号处理
单元，支持最高2800万像素，视频拍摄方面，支持4K/2K视频30fps的拍摄，支持H.265、
H.264和VP9视频编码。
基带方面，Helio X30支持 LTE FDD/TDD R12，支持Cat.10，以及3载波聚合。WiFi方面支
持双发双收的802.11ac，此外还包括FM、GPS等，均支持。