今年中发表，明年中量产，
大概要明年底的机种才会看到大量采用
这大概算是明年发哥要拿来打名声的产品吧
虽然在CPU的部分可能有点乏味，
但是在GPU的地方可以期待会提升多少
主力客群不知道会不会跟今年雷同
还是能够跟谣传一样三叔会来跟发哥买东西吗?
https://www.cool3c.com/article/109680
联发科在 Helio X20 处理器首度导入三丛集、十核心设计，而做为 Helio X20 的后继，
稍早联发科在中国宣布新一代的 Helio X30 ，除将继续维持三丛集架构，并采用台积电
10 奈米 FinFET 制程之外，同时也将整合 LTE Cat.12 基频技术。
虽然与 Helio X20 同为三丛集架构，但 Helio X30 的核心分布方式与 Helio X20 大为
不同， Helio X20 在高效能核心仅配置双核心 Cortex-A72 ，而在标准以及省电核心个
别采用一组四核心 Cortex-A53 ，然 Helio X30 则是采用在高效能采用四核心 2.8GHz
Cortex-A73 ，标准运作采用 2.2GHz 四核心 Cortex-A53 ，并在省电核心采用 2GHz
Cortex-A35 ，三个丛集的架构都是不同的。
至于 GPU 部分，此次联发科并未采用 ARM 设定在与 Cortex-A73 搭配的 Mali-G71 ，使
用 Imagination Technologies 的四核架构 PowerVR Series7 XT ，同样声称可满足高效
能图形运算以及行动装置执行 VR 的需求。
储存相关通道方面则是支援 LPDDR4 8GB RAM ，以及 UFS 2.1 的储存接口，相机管理则
可支援最高 26MP 元件、双主相机；此外这次在基频则可支援 3CA 技术，并满足 LTE
Cat.12 的规范。
然而由于采用 10nm FinFET 制程的关系， Helio X30 上市的时间并不会那么快，预计将
于 2017 年中旬才会大规模量产，推测可能于 2017 年春季末或是夏季初推出。届时应该
也会与高通下一世代的中高阶 Snapdragon 正面交锋，但全新设计能否摆脱目前仅能匹敌
高通 Snapdragon 600 、直接与 Snapdragon 800 系列抗衡的情况呢？