原文恕删，
从元件到组装品，都有所谓的老化测试，越大厂就越严谨
再往前推到封装材料，都有耐久方面的考量
美其名叫做环保材料，如同鞋底和钢材都可以用加速的方式
了解现在用的料可以用多久，或者可以按几次
然后就慢慢崩解，锈蚀，避免在地下埋太久
鞋底崩解就是裂开，芯片和线路的锈蚀就是秀逗
跟原po说的软件作怪，大概很难分的出来
水果早期的home键，向国内某专用机厂商买了几百台客制机到对岸
就是要抽样知道这个键多久会坏，机器很简单，一个往复运动的
模拟手指，加上荷重仪，计数器，光学尺，之后统计该按键在往复
几百万次之后的弹力与相关反应
他们也卖了摔落实验机，把机子放在一个预期摔落的行程的圆筒，
连续翻转，设定转的速度和圈数，研发阶段用来看组装机构软件
模拟不出来的失效模式，生产用来确保组装品质水准
不只手机呀，车子的钢材，塑胶件，放进盐雾试验机
冷热循环，撑过一小时就好比现实几年，用表面锈蚀情况来判定
感觉不太可能用软件来作这件事，万一码被抓出来不就惨了
用材料特性的掌控就很容易做到囉