新的架构看起来又要出现了
这次的授权对象看起来似乎是没有高通?
不知道是不是会转往高阶处理器全自有架构的方向来发展
只是说到这个10nm似乎是还很有的是时间要等
今年要看到是肯定没指望了 不知道明年底会不会有实际产品Roadmap的乳摸来看看
新的GPU号称效能不输给25W独立GPU (例如 GTX940M )
http://i.imgur.com/AKGaEJZ.jpg
看起来能唱的戏还有很多
http://goo.gl/ZjgsoF
2016-05-30 11:47 联合新闻网 杨又肇
日前宣布推出全新处理核心架构“Artemis”之后，ARM在此次Computex 2016展前活动确
定推出全新处理器Cortex-A73，同时也确定推出采用“Biforst”架构设计的全新GPU
Mali-G71，两者均借由与台积电携手合作的10nm FinFET制程技术生产，预期借此打造全
新旗舰手机标准，同时也将满足虚拟实境等全新影像技术应用。
根据ARM执行副总暨首席行销业务长Rene Haas表示，目前智慧型手机已经成为全球最为普
及的“电脑”装置，同时超过30亿款智慧型手机导入ARM架构处理器，甚至将持续带动包
含机器学习、电脑视觉、虚拟实境或扩增实境等未来应用发展，或是持续强化既有影音、
行动运算或游戏等应用领域。
而因应此类市场需求改变与成长，ARM宣布推出以全新处理核心架构“Artemis”设计的
Cortex-A73处理器，除将使处理器占用体积更小，同时在整体效能与功耗效率表现将比
Cortex-A72提升30%比例。本身架构仍将维持基于ARMv8的big.LITTLE设计，并且已经分别
授权海思半导体、联发科、Marvell等厂商使用，因此预期联发科预计下半年间推出的
Helio X30确定导入Cortex-A73处理器架构。
http://i.imgur.com/RLq62be.jpg
同时，ARM也宣布也将以第三代绘图架构“Biforst”打造全新GPU Mali-G71，两者均以台
积电10nm FinFET制程技术量产，其中Mali-G71相比先前Mali-T880将提升高达50%比例绘
图效能，并且降低20%比例耗电量，换算之下约可在每平方公厘面积提升40%效能，目前包
含海思半导体、三星、联发科均已取得此款GPU授权。
http://i.imgur.com/LhtgmjF.jpg
此外，Mali-G71本身将相容Vulkan API内容，并且对应全像演算效果，借此对应虚拟实境
与扩增实境等全新影像技术应用，同时可确保更低的电池功耗表现。
以ARM目前看法表示，目前智慧型手机所面临挑战包含更高萤幕分辨率、更低电池功耗表
现，同时也能在更轻薄机身确保更高效能表现，而包含4K分辨率以上影片播放、虚拟实境
或扩增实境技术应用，甚至对应虚拟实境的真实声场运算、Hi-Fi音效表现，以及多镜头
模组使用。另一方面，随着应用内容频宽需求成长，对于数据通讯芯片的设计也将带来更
大挑战，甚至机身散热设计也将成为各家品牌必须面临改善问题。
随着现代生活与智慧型手机有越来越为紧密的关联，越来越多资料也都存放在手机内，因
此手机安全技术与应用也就成为格外重要发展项目，而ARM所提供TrustZone、CoreLink
CCI-550等技术预期将可满足更多此类需求。