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依照对岸分析师的说法，看起来X30颇有要来抢跑分王的意味
到时跟新的麒麟处理器以及S830之间的胜负应该会很有意思吧
GPU又要换回PowerVR系列，应该会给人不少期待
而高通照这乳摸也会把S830给灌到八个Kryo核心，
不知道是不是跟先前一样是四高四低的配置 ，
总之这一切也都是要等到明年才会明朗吧
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MoneyDJ新闻 2016-04-28 记者 郭妍希 报导
联发科(2454)在3月传出正在开发10奈米的“Helio X30”芯片组，大陆网友“潘九堂”刚
刚贴出了一张安兔兔(AnTuTu)的跑分结果(见此)，发现X30的得分高达16万分、超越高通
(Qaulcomm Inc.)“骁龙(Snapdragon) 820”的13万分。
Phone Arena、GSMArena 27日报导，除了X30、骁龙820外，潘九堂贴出的安兔兔跑分还显
示，联发科第一款内建十核心(deca-core)的系统单芯片“Helio X20”排名第三，得分为
10万分。排名第四的则是陆厂华为自行研发的“麒麟(Kirin)950”处理器、得分为89,000
分。
Phone Arena、GSMArena曾于3月30日引述中国MTK手机网报导，知情人士透露，X30将进一
步深挖三丛十核的潜力，将采用台积电(2330)10nm FinFET工艺，预估最快6月就能成功“
设计定案”(tape-out)，有望年底实现量产。
X30虽然仍是联发科提出的“三丛十核”设计，但是在处理器核心、主频率等方面进行了
很大的提升，X30将由2颗A7X 2.8GHz、4颗A53 2.2GHz以及4颗A35 2GHz共计十核心组成，
其中2个A7X核心暂时没有准确的命名，是ARM最新产品，代号为“Artemis”，最快要等到
年中才会正式发布。Artemis相较于A72，最少有20%的性能提 升，同时功耗下降。
A35的省电效率极佳，且运算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另外，Artemis是
Cortex-A72之后，由ARM出的下一代核心，应该能与高通的Kryo解决方案一较高下。采用
台积电10奈米制程则意味着，省电效率会比Helio X20高上100%。
不过，高通也不是省油的灯。日本总和情报网站Gadget速报4月17日转述Fudzilla的报导
指出，据可靠的消息人士透露，高通采用10nm FinFET制程生产的骁龙830处理器将在今年
内(2016年内)发表，且搭载该款处理器的智慧手机产品(首发机)将在明年Q1现身。
据报导，除骁龙830之外，目前也已知有比现行骁龙820拥有更高性能的骁龙823处理器的
存在，而该款骁龙823产品似乎将持续采用14nm FinFET制程。