这个拆机就拆得更细了一些，
比较有趣的是前置相机中用的感光元件
其单一的一个Pixel Size竟然比过往的主相机都还要高一些
这是有点意外的事情，也就是说吸光能力可能也不差吗?
依照主板的BOM表整理出来，接下来就会是报价分析了吧
今年的S7在成本上究竟能不能比S6还要高呢?
以及跟6S比到底成本谁高谁低?
这应该也会蛮让人好奇
http://news.mydrivers.com/1/472/472655.htm
此前，快科技已经分别分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解，不过着重点是如何拆而并未对
内部元件进行分析，在iFixit的详细教程出炉之前，先看看Chipworks给出的芯片级分析
，当然了，X光透视也未缺席。
CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，骁龙820处理器，土豪金。
主摄像头：定制款索尼IMX260
S7 Edge的摄像头为1200万像素，单个像素面积从S6的1.12μm提升到1.4μm。iPhone 5S
曾在800万像素下达到了1.5μm,但是6S升级1200万后，仅仅只有1.22μm。
今年，三星还引入了“ 双像素相位对焦 ”功能，可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移
动的物体时更快速，这一技术最早在佳能的EOS 70D DSLR上出现。
CW测得，三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排线上印有SONY LOGO，CMOS的面积
是6.69x5.55mm。
另外，这颗CMOS与索尼前两代的Exmor RS积层型有所不同，内部的芯片更加复杂。
前置摄像头：三星S5K4E6XP
模组面积8.0x7.2x5.0mm，透视所得的具体型号是S5K4E6XP，单像素面积1.34μm，三星还
设计了多层滤色片。
光学防抖芯片：意法半导体K2G2IS陀螺仪
主板设计：
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_392ed86242ad41e7b0d68c9bab385995.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_c2998e45b4d7484b8b345291c4b24783.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_8c51994766664b7a8ce2ab22d0e47aef.jpg
RAM用的是死对头，不同于在S6上几乎闪存都是自产自销，这次与骁龙820一起封装的是来
自SK海力士的LPDDR4 4G内存，型号H9KNNNCTUMU-BRNMH，官方资料显示，这是目前最快的
LPDDR4，速率3733Mbps。
NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0标准，MLC颗粒。
触摸屏：
触摸IC型号是S6SA552X，三星自家，这也是继国产机朵唯L5Pro后（ S6SMC41X），三星第
二款公开的触摸IC。
其他方面：
麦克风：楼氏Knowles S1636/1638
音频：高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理