因应3月16日X20正式发布会之前，3月6日发哥在北京先开了一场
各个媒体陆续报导，下面这篇写比较多
更多内置MTK芯片的十核手机四月到来！（内文有沟通会PPT图表）
http://www.mtksj.com/html/mtkshoujizixun/13680.html
节录
helio X20不仅是全球首款十核手机芯片，同时它亦是联发科剑指更高端市场的又一新
武器，在X30等新款高端方案正式发布之前，helio X20将在较长一段时间内担负起联发科
抢夺更多旗舰市场份额的重任，因此联发科方面对于这款新品显然是比较重视的。在3月
16日的正式发布会到来之前，今日（3月4日）下午，联发科在北京举行了一场媒体沟通会
沟通会的新内容也有不少，如联发科为什么打造十核处理器。联发科继续向八核以上更多
核心进军的目的是让智能手机能更胜任未来并行多任务的需求，同时让终端达到最佳性能
与低功耗之间更完美平衡。借助独特三丛集处理器架构以及十核和联发科自家CorePilot
等独创技术，helio X20可以根据应用场景更精确的控制每一个核心，如是否开启、频率
调整以及核心之间的相互搭配。
这里需要强调的一点是

还是希望发哥加油啊

手机AP前三是Apple/Qualcomm/Samsung(依字母排序)手机AP中的AMD要也是上面三家其中一家去当.联发科连当手机中的AMD都不够格.联发科IC Design非常Cost Down,在此为前提之下Core Utilization越高越好用的金属导线层越少越好可以用便宜的制程就用便宜的制程当然在这样的规范之下,只能先设定一个目标然后根据这样的目标开始进行各种Cost Down然而巧妇难为无米之炊有钱不见得买得到好货不想花太多钱要买到好货,那就慢慢等吧.所以你会看到要Cost Down的种种手段,例如说能不能做出达到规格但是成本更低的设计,而不是找相同成本,但是效能/功能更好的设计.要当二线厂商这样做是对的.但是要进入一线厂商行列,拼旗舰规格,那就等一线厂商总是脑残搞出像高通去年S810犯的错看看最后能不能追上吧.