爱搞机有比较详细的简体中文翻译了也有图文可以看
http://www.leiphone.com/news/201602/V28YxEDvCQkGrJHx.html
近日俄罗斯科技博客Hi-tech.mail.ru拆解了于昨日刚刚发布的三星Galaxy S7，在他们的
拆解中，证实了三星Galaxy S7使用了铜管散热，中框上有一根很长的铜管，用于将芯片
产生的热量传导至中框帮助散热。主板上的屏蔽罩通过导热硅脂与中框上的热管相连接，
以增大接触面积，增加热传导效率。
Galaxy S7的设计延续了三星的设计风格，因此拆机不需要太多的专业工具。
因为拆解过Galaxy S6，因为对S7的内部结构比较了解。与拆解其他使用玻璃面板的手机
一样，三星Galaxy S7需要先使用热风枪进行加热，将背部的胶水升温软化后对后玻璃面
板进行拆解。
拆开后盖后，接口处并没有橡胶垫片，而是通过大量的胶水进行密封，这可能也是
Galaxy S7在拥有IP68防水等级后还能保持如此纤薄机身的原因。
与索尼的SIM卡槽设计不同，三星并没有为SIM卡槽配备防水盖这样的设计，而是采用了在
SIM卡槽上安装了防水橡胶圈，插入SIM卡时自动密封。需要注意的是，在插入卡槽时要注
意卡槽上没有颗粒较大的灰尘，否则，水分有可能通过这些缝隙进入机身内部。
可以看到后盖内部有大量的胶水进行密封。电池上粘贴了各种线圈，用于无线充电和NFC。
拆下中板后，我们便可以看到电池、主板和各种元器件了。可以单刀主板的主板芯片都被
金属屏蔽罩所覆蓋。
在拆下主板后，我们可以看到中框上安装了一个细长的导热铜管，它与金属中框相连接，
可以将处理器等芯片发出的热量快速传导至中框，帮助散热。导热铜管上，两块导热硅脂
对应主板上的处理器和主要发热芯片。
图中红圈位置为“进水试纸”，如果机身内部进水，他就会变为红色。这也是三星官方维
修判断该机是否进水的标准之一。
三星Galaxy S7配备了一块3000mAh的电池，标准电池为3.85V，充电最高电压为4.4V。因
为电池是在中国制造，所以电池上的文字大多数为中文。
主板芯片特写，大部分芯片上并没有logo或可识别的标志。LTE 调制解调器为三星
Shannon935，功率放大器为安高华Avago AFEM-9030。
左侧为三星Galaxy S5的主板，右侧为三星Galaxy S7的主板芯片，两者在设计结构上非常
相似，S7延续了三星Galaxy S系列的一贯设计风格。
拆掉屏蔽罩后，我们终于看到了内存芯片和Exynos 8890，焊接在电路板上。Exynos 8890
被覆蓋在内存芯片下方，所以我们并不能直接看到Exynos 8890。
最后为Galaxy S7所有零部件的合影，三星Galaxy S7采用了大量胶水以实现IP68级的防水
，因为没有像S5那样为了防水而牺牲机身尺寸。除此之外Galaxy S7还首次搭配了热管散
热，通过效率更高的热管，将处理器的热量导至金属中框，增大散热面积，以拥有更好的
散热能力，即使长时间的游戏或高强度使用，也不必担心处理器因为过热而降频，这也是
三星全系列手机中第一次出现热管散热方案。