大中华市场正值农历年，但美国并没有如此假日，因此新产品就这样登场了。
Qualcomm 在美国时间 11 日释出新闻稿，宣布推出多款产品，这里面包涵 LTE Modem 以
及 Snapdragon SoC。
这次登场的 Qualcomm Snapdragon SoC 属于中阶和低阶产品，其中有 600 系列以及
400 系列。
在 600 系列部分，处理器代号为 MSM8953，而市场名称为 Qualcomm Snapdragon 625，
是一款采用 Samsung Electronics 14nm LPP 制程的产品。处理器方面，MSM8953 为
ARM Cortex-A53 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核架构，其 GPU 为 Adreno 506，内存
支援方面与其他 600 系列相同， 仅有 LPDDR3，并未提升至 LPDDR4。
这款 SoC 支援 2160p 的 H.264 以及 HEVC（Decode），同时还有 24MP 的 Dual ISP，
不过一般来说，这样级别的装置，很少会使用到如此高解析的主镜头。Qualcomm
Snapdragon 625 整合 X9 LTE Cat. 7 Modem，下载速度最高可达 300Mbps，至于上行则
是 150Mbps。
接着 400 系列部分则是 Snapdragon 425 与 Snapdragon 435。
Qualcomm Snapdragon 425 为 ARM Cortex-A53 四核心处理器，其代号为 MSM8917，搭配
的 GPU 为 Adreno 308，可以想像这是一款相当低阶的产品；与四核心的 Qualcomm
Snapdragon 425 不同，处理器代号为 MSM8940 的 Qualcomm Snapdragon 435 为 ARM
Cortex-A53 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核，GPU 部分为 Adreno 505，与 Qualcomm
Snapdragon 430 相同。
除了核心数与 GPU 异外，两款 SoC 在规格部分也有所不同。
Qualcomm Snapdragon 425 支援 16MP Dual ISP，同时整合 X6 LTE Cat. 4 LTE Modem（
150Mbps DL, 75Mbps UL），而 Qualcomm Snapdragon 435 则是 24MP Dual ISP 以及
X8 LTE Cat. 7 Modem（300Mbps DL, 100Mbps UL）。另一方面，两款 SoC 的内存频
宽也不相同，但 Snapdragon 425 与 Snapdragon 435 均采用 28nm LP 制程。
在这次发表的三款 SoC 中，最低阶的 Qualcomm Snapdragon 425 不支援 Quick Charge
3.0 技术外，Qualcomm Snapdragon 435 与 Qualcomm Snapdragon 625 均支援 3.0 版本
的快充技术。
三款 SoC 预计在 2016 年中开始对合作伙伴送样，至于终端装置需要等到 2016 下半年
才会见到。
这一波攻势可能让 MediaTek 措手不及。以 Qualcomm Snapdragon 现阶段的布局来看，
MediaTek 只有以价格应对，特别是三款新的 SoC 都符合中国市场对于 4G+ 的基本要求
。
消息来源 https://wp.me/p6hdBJ-238
心得是
这样高通+5的战略到底是跟谁学的 XD
那今年各家不就又可以挤牙膏出各种高通中阶新机了
也许是市场极度买单吧