更新一下后续追踪
MediaTek 否认 Helio X20 过热传言
面对着 MediaTek Helio X20 过热疑云，官方似乎释出了一些资讯参考。
农历年前，MediaTek Helio X20 这款 20nm 制程 10 核心处理器的产品传出过热，同时
消息也提到部分合作伙伴停止手中的案子。从外部来看，这个问题似乎打乱 MediaTek
Helio X20 的 2016 年产品布局。
不过，内部似乎没有类似烦恼。
在对中国媒体 IT168 的回应中，MediaTek 相关人士提到，目前 Helio X20 已经进入量
产阶段，同时开案顺利，与客户间的合作一切正常。
消息更新
https://benchlife.info/mediatek-denied-helio-x20-overheat-02032016/
所以到底是会过热还是不会过热啊
都快被搞混了 XD
机子产品会是哪一只先出来等卖了就知道了吗?
※ 引述《leenle (无)》之铭言：
: MediaTek Helio X20 声势可能没有想像中大，而且还有计划被迫停摆。
: Qualcomm Snapdragon 810 发热问题让不少人想当反感，即使官方一直澄清“过热”只是
: 媒体操作，实际上并没有这回事。在 Qualcomm Snapdragon 810 之后，MediaTek Helio
: X20 这款 10 核心处理器似乎也碰到类似问题。
: 一位暱称“手机芯片达人”的使用者在其微博上声称 MediaTek Helio X20 也碰上过热问
: 题，导致不少客户的相关装置迟迟无法出货。
: 同时，他也提到 HTC、小米以及 Lenovo 均取消这款 SoC 的计画。
: 依照早前的资讯，LeEco 将会在 2 月端出一款采用 MediaTek Helio X20 的智慧型手机
: 外，HTC One 家族也会有一款装置采用这款 10 核心处理器的 SoC。
: MediaTek Helio X20 处理器采用 ARM Cortex-A72 双核心搭配 ARM Cortex-A53 四核与
: ARM Cortex-A53 四核组成。2.5GHz 双核心部分主要负责高负载，2.0GHz 四核负责一般
: 负载，至于 1.4GHz 的四核心则是低载，每颗核心都有自己的工作。MediaTek 将 3 架构
: 组成的核心技术称为 Tri-Cluster。
: GPU 方面为 ARM Mali-T880MP4，远远高于 MediaTek Helio X10 的 PowerVR G6200。
: 20nm 制程的 MediaTek Helio X20 支援 LTE FDD/TDD R11 Cat-6 的 20 ＋ 20 CA（
: 300/50Mbps），同时也加入了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。
: 这款 SoC 已经在 2015 年 Q4 送样，一般预计今年第一季将可以见到装置推出。
: 从技术面来看，Qualcomm Snapdragon 810 这个八核心搭配高阶 GPU 的情况在智慧型手
: 机并不常见，主要是智慧型手机面积有限，其散热并没有 PC 或是平板电脑要容易处理，
: 这次 MediaTek Helio X20 用到 10 颗核心处理器，再加上 Mali-T880MP4 GPU 以及
: 2.5GHz 的高时脉，客户的装置散热需要再经过特殊处理，才有机会将温度压下。
: 消息来源 : https://wp.me/p6hdBJ-20P
: 自己没碰过810
: 但是周遭常有朋友抱怨机台很烫
: 想一想
: 哇 都2016了 还会有过热这种事情发生
: 那这颗还会有人用吗...之前新闻出来这颗还沸沸扬扬很屌的样子xd
: 对发哥都还蛮有好感的
: 会怎么样发展 继续看下去