MediaTek Helio X20 声势可能没有想像中大，而且还有计划被迫停摆。
Qualcomm Snapdragon 810 发热问题让不少人想当反感，即使官方一直澄清“过热”只是
媒体操作，实际上并没有这回事。在 Qualcomm Snapdragon 810 之后，MediaTek Helio
X20 这款 10 核心处理器似乎也碰到类似问题。
一位暱称“手机芯片达人”的使用者在其微博上声称 MediaTek Helio X20 也碰上过热问
题，导致不少客户的相关装置迟迟无法出货。
同时，他也提到 HTC、小米以及 Lenovo 均取消这款 SoC 的计画。
依照早前的资讯，LeEco 将会在 2 月端出一款采用 MediaTek Helio X20 的智慧型手机
外，HTC One 家族也会有一款装置采用这款 10 核心处理器的 SoC。
MediaTek Helio X20 处理器采用 ARM Cortex-A72 双核心搭配 ARM Cortex-A53 四核与
ARM Cortex-A53 四核组成。2.5GHz 双核心部分主要负责高负载，2.0GHz 四核负责一般
负载，至于 1.4GHz 的四核心则是低载，每颗核心都有自己的工作。MediaTek 将 3 架构
组成的核心技术称为 Tri-Cluster。
GPU 方面为 ARM Mali-T880MP4，远远高于 MediaTek Helio X10 的 PowerVR G6200。
20nm 制程的 MediaTek Helio X20 支援 LTE FDD/TDD R11 Cat-6 的 20 ＋ 20 CA（
300/50Mbps），同时也加入了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。
这款 SoC 已经在 2015 年 Q4 送样，一般预计今年第一季将可以见到装置推出。
从技术面来看，Qualcomm Snapdragon 810 这个八核心搭配高阶 GPU 的情况在智慧型手
机并不常见，主要是智慧型手机面积有限，其散热并没有 PC 或是平板电脑要容易处理，
这次 MediaTek Helio X20 用到 10 颗核心处理器，再加上 Mali-T880MP4 GPU 以及
2.5GHz 的高时脉，客户的装置散热需要再经过特殊处理，才有机会将温度压下。
消息来源 : https://wp.me/p6hdBJ-20P
自己没碰过810
但是周遭常有朋友抱怨机台很烫
想一想
哇 都2016了 还会有过热这种事情发生
那这颗还会有人用吗...之前新闻出来这颗还沸沸扬扬很屌的样子xd
对发哥都还蛮有好感的
会怎么样发展 继续看下去