http://technews.tw/2015/12/24/smart-phone-duct-heater-market/
手机高温难降，散热导管成下世代采用趋势
虽然在高阶智慧型手机的主芯片（application processor，以下简称 AP）
生产技术越来越精细，制程越来越小，也导致手机在运算满载或负荷较重的
时候，产生过热的状况频传，最著名的案例就属 2015 年年初高通的旗舰晶
片骁龙 Snapdragon 810 了，在多款旗舰机种上都有过热问题。
消费者对主芯片规格的要求也越来越高，尤其在高阶旗舰机种上，画质的提
升以及 3D 需求导致 GPU 运算大增，也加重了散热的必要性。除了主芯片
外，无线充电应用在智慧型手机的需求越来越大，该因素也增加了手机散热
片与散热导管的需求程度。导致数家智慧 型手机品牌陆续寻找散热（cooling）
的解决方案。
散热导管具成本与整体散热优势
由生产成本而言，如果智慧型手机有散热的需求出现，现有两个最简便的解
决，方案之一为采用金属机壳；但金属机壳与塑胶机壳的差价甚高，最多可
以超过 5 倍以上，所以对总成本的控管上造成较大负担。
除了导入金属机壳以外，另一个解决方案为散热导管，市面上厂商（包含台
系供应商奇鋐、超众以及双鸿）单一热导管单价约莫落在 1.5 美元上下，
对智慧型手机厂商来说，不仅能以较有成本效率的方式解决散热问题，同时
还具有行销目的，是一个相对合理的选择。
就不同散热模组的解决方案来比较，过往所采用的大多为石墨片或者铜箔做
散热，因为成本低廉，而且相对的体积薄、不占空间，目前渗透率最高。然
而由于智慧型手机不断追求在轻薄的有限空间中达到更高效能，而不仅来自
于主芯片，其他关键零组件 IC 如行动式内存以及储存的快闪存储器容量
都持续增加，对散热的效能日益迫切，因此出现了散热导管提高渗透率的契
机。
2016 年应用渐升，多品牌厂已有导入计画
自 2015 年起，陆续有数个品牌的旗舰机种已经导入散热管应用，包含联想
、中兴以及近期推出的 Sony Z 系列手机都有采用；展望 2016 年，由于智
慧型手机市占最大的三星，也正在与多家散热导管厂商配合验证动作，可能
最快在 Galaxy S7 机种就可以看到该应用，其他中国品牌厂商包含 OPPO 及
VIVO 也都在规划中，将有效的进一步提升热导管的渗透普及率。
心得：
SONY Z是首先成为采用散热导管的旗舰机种，效果看起来也是相当的好，现
在大家又要手机做薄，又要手机不发热，引进散热导管有效把手机内的温度
传出去就变得相当必要，当然今年S820已经号称不会发热了，所以散热导管
的重要性就跟着下降，但是难保某一天手机也会像笔电一样推出高效能电竞
机种，这时候有良好散热技术的厂商自然就比较有优势啦XD