Re: [情报] HTC One X9 平安夜登场:形似Butterfly S

楼主: Lsamia (samia)   2015-12-26 11:42:17
※ 引述《Lsamia (samia)》之铭言:
: 推 ShangLai : 不是在讲金属机能不能做到轻薄吗?怎么又扯到萤占比 12/25 16:56
: → Lsamia : 我这边摆的全部都五吋而且都还更薄耶XD 12/25 17:05
: → Lsamia : A9还是这四台最厚的一台 电池还最小(? 12/25 17:05
: 推 ShangLai : S6应该不算是金属机,金属只是边框 12/25 23:27
: → ShangLai : 另两只金属机的确比A9薄,但重量没比较轻,也没指纹 12/25 23:28
: → ShangLai : 辨识。 12/25 23:28
: 推 ShangLai : 最后的结论有点奇怪,只能说有部分薄形机种是金属机 12/25 23:33
: → ShangLai : 但轻就难说了,明明金属机都比较重.... 12/25 23:33
我真是少数会越回文越生气..XDDDD
1. 什么样的机种可以叫金属机
要用包覆面积来论述什么什么是金属机身吗?
那这样从iPhone4就会出现描述问题了,可是在外观做边框,
合金的用量就会比较少吗?
我们直接拿ifixt的拆解图来看
以S6为例,外观看到的只有边框
但实际到覆蓋PCB主机板限高的区域都是金属结构件,应该是使用先压铸再CNC加工,
http://i.imgur.com/oe7oq67.jpg
Note5的话内部结构还更复杂,加工部分得涵盖进S Pen的通道
http://www.ewisetech.com/Img/ArticleImages/213/20150918164445_3688.jpg
A9开卖至今看起来是没有人有兴趣来拆了
我们来看M9的拆解图
http://i.imgur.com/B4BH4hb.jpg
内部结构是采用类似铝皮塑骨的概念,好处是可以节省CNC的下刀数
也就是说两者的PCB板的Back Cover一侧都是金属件在覆蓋的
Middle Cover/Frame( whatever,这个称呼各家没统一的)这边两者都是大塑料了
这样你还能说"只有边框"吗?
真的拿古早时代的iPhone 4 人家内部还是一大片的铝板金做遮蔽
http://i.imgur.com/NsnkjJ2.jpg
2.
既然你说指纹机那我们来找指纹机(?
https://images.plurk.com/Awnzhi9X4xNzmZfAU6q5z.jpg
你知道为什么其他只重量会没比较轻吗?
http://i.imgur.com/eVBWUyt.png
问题不在材质,问题在电池,A5(2016)的电池可是有2900mAh大
而且请记得隔壁这台还是5.2吋萤幕大小的机种
3.
其实机身轻不轻跟材质不是绝对关系,
甚至讲极致轻薄的机种很多是金属机身
先举例再来讲为啥会导致这种状况
华为的P系列演进,从678是萤幕越来越大(4.7~5.2)电池越来越大(2000~2600)的历史
https://images.plurk.com/1Rhevq4EBQ8PUEhnkgjlch.jpg
三叔今年的A系列战线,全线维持在厚度6.xmm之下,最小的A5电池也有2400mAh
https://images.plurk.com/5mfd2A7Figt5NrHal3qZYT.jpg
最近越来越上台面的Oppo,讲究轻薄的R系列,
最厉害的应该是属去年的R1X,电池也有2420mAh大
https://images.plurk.com/2FOKKKa1yaipJO6kTiE2R.jpg
这些手机的厚度都在7mm以下,
为什么这些薄型机种会采用铝合金做加工?
这牵扯到塑胶射出成型的设计限制,我举其中一个理由
https://images.plurk.com/75oRyVVfWQu7qKCpXgIECb.jpg
通常塑胶件结构肋的肉厚得是主件平均肉厚的一半左右,
(太厚会发生肋的底部严重缩胶,太薄会会跑胶不顺而且强度也会有问题)
如果是用来支撑螺孔的补强肋可能可以0.4mm~0.5mm左右,
但若要支撑侧壁结还要撑住PCB版的话,至少也要0.6mm~0.8mm
这样换算出来主要件的肉厚都得到1.2mm~1.6mm了
但是用CNC加工的金属件就可以不受这种肉厚比例限制,
(金属材料太薄时强度也会很差,平均通常也不能低过0.5mm)
这样子出来的做一个单一件高度可以在1mm之内
一边是光平均厚度不算侧墙都得1.5mm上下 一边是总高1mm之内,
对于厚度的影响就变成很显著了
当然机构件问题解决了,不代表其他就没问题XD
在作堆叠的大概顺序是 萤幕-中框-PCB板+电池-背盖
超薄机种接下来就会去压萤幕的高度.例如去找上AMOLED
去压PCB板零件的高度,可是越薄就会跟Cost越过不去,而且功能/测试也可能会有问题
或者去压电池的高度,但通常是尽量找空间塞电池,用面积换高度
(像G2的阶梯型电池,或是NMB上的电池堆叠http://i.imgur.com/HPsNV2a.png)
压不下去,那就砍电池容量了XD
这边引申到的另一个状况是对整机重量贡献的两大来源是萤幕与电池
若是将萤幕与电池的重量体积都压下来,自然也就会变轻
所以不要什么事情都来找ME的麻烦阿Q___Q
https://images.plurk.com/4eJmZuueDoK3vrHPXixdnO.jpg
明明在整个Cost里头机构料都没占多少钱了,
如果去把一台手机的电池萤幕都卸除,
你会发现那重量跟好自在加大夜用型搞不好还可以PK
作者: notmuchmoney (真的不错....)   2015-12-26 12:55:00
奈米注塑不是为了什么铝皮塑骨下刀数量 多一个注塑工艺工时良率更麻烦 主要是为了手机各种讯号收训需要 不得不为的结果贴胶片实在是不好看 色差质感很难不注意
作者: freedom51710 (大‧幸运星)   2015-12-26 20:19:00
好难得看你这么专业(?
作者: anfernee0520 (Rhea拔)   2015-12-27 12:22:00
专业推,但还是私心希望hTC要加油啦…

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