苹果为芯片垂直整合铺路？三星进入紧急状态
彭博社于 12 月 14 日引述消息人士直指苹果（Apple Inc.）在台湾龙潭开设秘密实验室
，研发最新的面板技术，而硅谷商业杂志（Silicon Valley Business Journal）更在同一
天爆料，苹果已买下原本属于混合讯号 IC 设计大厂 Maxim Integrated Products，但在
7 月关闭的硅谷厂房。
这是否意味着苹果打算整合上游供应链，回头学习三星电子（Samsung Electronics Co.）
的经营模式？
barron`s.com 18 日报导，Semiconductor Advisors 分析师 Robert Maire 发表研究报告
指出，Maxim 的厂房设备距离 14 奈米制程晶圆厂虽然相差甚远，但确实拥有 197 座半导
体制造机台的标准配备，且这座工厂才刚在 7 月关闭，因此尚未蒙尘。他指出，Maxim 的
厂房规模较小、产量低，适合用来制造芯片原型，而打造出的附属芯片有望应用到苹果装
置。另外，消息还显示苹果在台湾开设了秘密研发实验室。
Maire 认为，上述行动让苹果的芯片、面板研发能力看起来很像三星。三星一直都是一家
垂直整合制造商，这种模式也让三星获益良多。苹果最近这两大行动暗示，该公司打算对
零组件的设计、制造采取更为主动的角色，毕竟使用外部厂商研发的技术，依旧无法让苹
果摆脱竞争者的追赶。假如这是苹果策略转弯首度开出的两枪，那么坐拥无数现金的苹果
，应该相当容易透过购并跨入其他重要的科技领域。
苹果的芯片设计团队为 iPhone 打造了一个无法被轻易跨越的护城河，除了 A 系列处理器
拥有优秀效能之外，苹果也因而取得强势的议价能力，产品更难以被竞争对手简单复制。
假如苹果打算自行打造更多零组件，那么三星恐怕会更加难熬。
韩国媒体 Maeil Business News 甫于 12 月 18 日引述未具名消息人士报导，三星上周举
行了睽违一年之久的全球策略会议，宣布进入紧急管理状态，不但要降低成本、避免不必
要的商务旅行，2016 年的定价与行销策略也会更加有弹性。
消息人士指出，三星召回全球超过 500 名主管参与这次年度会议，会中肃杀气氛弥漫，
所有人对明年全球的经济前景都相当不乐观。
科技新报
http://technews.tw/2015/12/21/apple-vs-samsung-2016/