楼主:
p259114 (安)
2015-11-29 18:23:13话说 iPhone 6s 因加入 3D Touch 模组等零件而变得比 iPhone 6 更厚，传闻 Apple 打
算为了令它变得更薄而牺牲长存于几乎所有手机的 3.5mm 耳机埠呢。
这宗消息的来源是日本网站 MacOtakara，他们指出 Apple 踏出此步之后，新一代的
iPhone 厚度将比 iPhone 6s 薄超过 1mm。
不过没了 3.5mm 耳机埠之后，iPhone 就只能以自家的 Lightning 埠、
Lightning - 3.5mm 转接器（尚未有）和蓝牙作为连接耳机的媒介，但除了可变得更薄之
余，也有可能会加入插入 Lightning 后自动启动某程式和 DAC 的功能。
目前 Oppo R5 已做了上述放弃 3.5mm 以换取超薄机身的实验，但影响力有限，不知道
Apple 踏出这步之后会否引来更多厂商效法呢？
http://chinese.engadget.com/2015/11/29/next-iphone-may-use-lightning-audio/