http://news.mydrivers.com/1/456/456308.htm
联发科新任COO朱尚祖近日向媒体透露了公司移动处理器的最新动向，比如十核的Helio
X20(MT6797)目前已有超过10个客户在设计产品，预计明年Q1上市。
不过外界非常疑惑，Helio X20为什么没有就近选用16nm工艺？
据集微网报导，朱尚祖回应，Helio X20选择20nm工艺的原因更多的是从产能的角度考虑
。从目前来看，今年第四季度到明年第一季度台积电16nm会全部支持苹果A9处理器，其他
厂商无法从台积电手中得到16nm的产能保证（那麒麟950……）。
而明年的另一颗Helio X30将确定采用台积电16nm，基带支持到Cat 10/Cat 11。
媒体追问下，朱尚祖也谈到了麒麟950。
他是这样说的，在Modem（BP）上华为占有先天优势，但AP方面联发科要更好些。“ 非要
拿联发科的芯片做对比的话，麒麟950的性能表现大致与Helio X20接近。”
采访全文可以看这边
http://laoyaoba.com/ss6/html/49/n-579849.html
Helio X20采用20nm TSMC工艺，整合联发科全模LTE Cat6 Modem，支持20+20双载波聚合
至300Mbps，支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等网络制式。
心得:
不过认真来说，麒麟950对应的首发新品Mate8今年就要发表了，
那些更新的P系列大概也是明年初的MWC就会问世，
发哥这样子真的是晚了不少阿．虽然说麒麟950的GPU是没多强，
但是X20这样子也是没多强，相对来说长处就是届时X20的产品会比较多吧．
X30如果也跟今年X20这样的进度，可能到明年底都还看不到X30的手机，
到时候搞不好都要吵什么谁要10nm首发了，发哥这样子动作真的有些慢呢，
不知道后头会不会有什么加速爆发策略