展讯新三合一芯片 获三星采用
心得：
展讯将成为Tizen手机的长期芯片厂商？
这感觉蛮有搞头的吧...
只是不知道Tizen这玩意儿能撑多久XDDD 而且Z3还只有支援3G捏~~
看来价格应该是真的压得很不错囉
而接下来是不是能进一步成为三星Android手机的供应商就让人观望囉
当然还是希望本土的发哥可以攻进这个全球最大的手机出货商啦XD
内文：
展讯成为三星Tizen平台少数支持者，也为其新芯片带来长期的三星智慧型手机订单。展讯昨（10）日宣布，最新整合自家Wi-Fi无线连网的3G芯片获得三星最新Galaxy Z3采用。展讯董事长兼首席执行官李力游表示，获三星所采用的新芯片正是展讯在无线联网（Wi-Fi）技术上的新代表作。
展讯宣布，最新WCDMA系统单芯片获三星最新发布的Galaxy Z3智慧型手机采用。三星Z3智慧型手机规格为5吋的super AMOLED面板，支持1GB RAM、8G的内存、可支援1080p的高清、和一个800万画素的摄像镜头，其主芯片整合了展讯的首颗三合一无线芯片SC2331S。
展讯指出，该次提供给三星的主芯片，所采用的是28奈米制程、为1.3GHz的4核心3G规格芯片，包括符合WCDMA／HSPA+／GSM／GPRS的SC7730S基频芯片，且整合电源管理芯片SC2723S、射频芯片SR3532S以及首款无线芯片SC2331S。由于展讯过去的Wi-Fi芯片都是来自外购其他合作伙伴，因此该次SC2331S整合了Wi-Fi的802.11b/g/n，蓝牙4.0以及FM技术，并成功量产出货，对展讯而言也别具意义。
李力游表示，技术上的新里程碑除了无线技术外，该次基频芯片也首次内置了ISP功能。展讯所推出的自主研发的ISP技术可以提供图像处理，将流水线结构图像引擎进行高速图像信号处理，以达到自动曝光、自动对焦、自动白平衡等功能，由于多项自有技术到位，亦有效提升展讯在高度整合型的系统单芯片上的发展。
展讯在今年成功推出3G、4G芯片后，积极参与各项展会提升知名度，今（11）日将在上海参与IC China 2015年大会，将针对多项3G、4G平台展示相关终端应用产品。(工商时报)
http://www.chinatimes.com/newspapers/20151111000131-260204