1. 一般来说 类似的技术或相近的制程
闸长越短 漏电流越大 但效能好一点 面积小一点
(这么说不代表台积漏电必小于三星 只是正常情况有可能是这样子)
不过差到25%表示制程或材料哪里不够成熟了...
2. 同样的制程下 能微调制程条件使漏电流或效能改变
但这通常是天平的两端
Laluth板友说的超频则是在固定的制程下改变电压及时脉达成
这种做法也有 端看哪种做法可以取得良率/效能/漏电的平衡
超频不是影响良率的主因 但也可以是条件之一
3. 芯片通常至少会做两道测试
一则是晶圆未切割时以探针注入测试讯号
一则是切割后 封装再注入测试讯号
严谨的产品在所有元件上去后会再做烧机测试
良率在第一道测试通常已经决定9成以上
能不能出货并不是非得在封装后才知道
越早知道能刷掉当然就不会留到更后面 因为成本会上升
4. 承上 IC设计厂不一定是卖切割好的IC给买方
也可能是整片晶圆出给买方 买方自己做封测
怎么买卖还是要看双方商业模式而定
说不定三星为了冲产能利用率 买flash/dram送cpu也是有可能低
5. 在良率测试被刷掉的东西不见得就没用
例如cpu跟gpu因为有作产品区隔
所以小瑕疵的IC可透过屏蔽的方法当次等货卖掉
手机芯片未来也应该会有这种状况发生