※ [本文转录自 iPhone 看板 #1M04XaW4 ]
作者: hn9480412 (ilinker) 看板: iPhone
标题: [情报] iPad 4 Mini拆解报告
时间: Tue Sep 22 02:11:45 2015
https://goo.gl/e9BcLK
这次拆的是16GB，型号是A1538
http://i.imgur.com/aPyV3gS.jpg
与iPad Mini 3(灰色)比较
http://i.imgur.com/212EjRj.jpg
http://i.imgur.com/fMXA4p7.jpg
与iPhone 6 Plus比较
http://i.imgur.com/2MrpBxB.jpg
拆解中
http://i.imgur.com/orizsuX.jpg
http://i.imgur.com/PrEF3E3.jpg
撬开后
http://i.imgur.com/TmC3MlR.jpg
http://i.imgur.com/PrK3kki.jpg
http://i.imgur.com/NwZK8Ga.jpg
完全分离
http://i.imgur.com/gf0TCFe.jpg
Home键构造
http://i.imgur.com/MQUUrQc.jpg
橘色是LTE的天线模组，总共两组，电池容量为5124 mAh，电压为4.35Vdc
绿色是Wi-Fi模组，用塑胶片覆蓋可能是要让收讯变得更加良好
http://i.imgur.com/A3R4kd3.jpg
LTE模组近照
http://i.imgur.com/e27HRaA.jpg
左边是后置镜头(8MP)，右边是前置镜头(1.2MP)
http://i.imgur.com/CB8VEoX.jpg
背面
http://i.imgur.com/zLXLHCb.jpg
取出主机板
http://i.imgur.com/4KDVPnA.jpg
主机板
红色是Apple A8 SOC，RAM是SK Hynix H9CKNNN8KTBUSR 2 GB LPDDR3 SDRAM
橘色是ROM(这次拆的是16GB型号，使用SK Hynix H2JTDG8UD1BMR 16 GB NAND flash)
黄色是NFC芯片(NXP Semiconductors 65V10)
绿色是M8协同感应芯片(NXP Semiconductors LPC18B1UK)
浅蓝色是Audio chip(Apple 338S1213 audio codec)
深蓝色是显示控制IC(NXP 1610A1 display interface IC)
http://i.imgur.com/g4eU6LN.jpg
主机板的另一个部份
红色是Wi-Fi模组(Universal Scientific Industrial 339S00045 Wi-Fi module. 。
iPad Mini 3用的是同一家的339S0213 Wi-Fi 模组)
黄色是Texas Instruments 343S0583(与iPad Air 2相同)
http://i.imgur.com/2QVm7Rf.jpg
完整拆解后
http://i.imgur.com/nnpDmeE.jpg
这次ifixit给的分数是2/10(分数越大越好拆解)