http://technews.tw/2015/07/29/qualcomm-wipower/
高通的Demo影片
https://www.youtube.com/watch?v=fnvhabwjMZA
懒得帮手机接线充电吗，以后可能不必这么麻烦！高通研发出新的无线充电技术“
WiPower”，打破现有技术限制，不会因为金属机壳受到干扰，未来智慧手机和平板电脑
的无线充电或许会更加普及。
Tomˋs Hardware、PhoneArena 28 日报导，高通 WiPower 并非采用较常见的 Qi 或
PMA 规格，而是“无线电力联盟”（Alliance for Wireless Power、A4WP）研发的“
Rezence”。当前的无线充电技术无法替金属机壳装置充电，WiPower 是唯一例外。由于
越来越多装置采用金属外壳，高通无线充电总经理 Steve Pazol 表示，替金属机壳装置
打造无线充电解决方案，是让整体业界往前迈进的重要一步。
新技术不受金属机壳干扰，搭载金属外壳的智慧手机和平板都能无线充电。WiPower 充电
速度达 22W，速度丝毫不逊于其他无线充电技术，而且可一次替多个装置充电、还能隔空
充电。由于高通骁龙（Snapdragon）810 处理器支援 WiPower，Tomˋs Hardware 推测，
或许不久后就会有相关装置问世。
心得：
这样子应该就没有再也不支援无线充电的借口了(吧?)
不过在A4WP跟PMA两大阵营合并之后，
应该这个就可以有更快的进展了?
不知道后面会不会有A4WP+WPC+PMA这种玩意冒出来，
总之往后充电方式的选择应该可以多很多，
说不定还会有些丧心病狂的机种把USB Port也拿掉