这新闻蛮有趣的，心得打在前头，
虽然喊14nm八核心好像很厉害，但是要等到2017年这就嘘很多了，
但是想想联芯的产品是卖人民币五六百的价位，
假设到后年的时候三四千元手机都有逼近今日三叔S6的水准，
那到时候的效能过剩应该就是另一个层次的形容了XD
而我相信到2017开FB跟Line还是会卡卡的啦(跑
今天这个还有雷军去站台，毕竟他红米2A用很多
http://img1.mydrivers.com/img/20150723/s_63b4fd14f2964078a89e51926102716e.jpg
http://www.techweb.com.cn/tele/2015-07-23/2180062.shtml
大唐电信旗下的联芯科技今天举办产品沟通会，除了进一步宣传LC1860，还公布了一份激
动人心的未来路线图。
LC1860发布于去年第三季度，采用台积电28nm HPC工艺制造，集成4+1个Cortex-A7
1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA
/WCDMA/GSM(电信再次悲剧)，是国内第一颗商用28nm 4G芯片。
红米2A采用的就是LC1860，这也是小米第一款基于国产芯的手机，雷军称出货量已经达到
510万台，占了该处理器的绝大部分份额。
联芯表示，4G的黄金期至少可以延续到2020年，LC1860的生命力也很顽强，预计未来4-5
年都能继续征战，而且预计到今年底相关设备出货量就能超过1000万部。
即便如此，联芯也准备了很多后招：
1、2015年底2016年初，推出一颗28nm工艺、首次配备四核A53的入门级芯片，继续支持五
模。
2、2016年，高端和主流市场分别推出八核、四核64位芯片，同时最高整合Mali-T820GPU
，并支持到LTE Cat.6 300Mbps，不过工艺还是28nm。
3、2017年，高端再发64位八核，工艺改用三星14nm FinFET，基带也升级为LTE-A
Cat.9/10 450Mbps。同时还会推出一颗单独的射频＋基带SoC，28nm工艺，支持LTE并整合
WCN。