※ 引述《bb0311y (瞬月)》之铭言：
: ====================================
: 小弟有品牌迷思
: 所以偏好SONY
: 但前一只手机Z1 光是防水盖就花掉我2张两朋友(三次都更换两片)
: 一不小心放进口袋角度不对就断了
: 实在太悲剧
: 所以当续约时看到Z3+
: 发现是不用防水盖也能防水的mirco USB孔
: 就毅然决然的换下去了
: 只是....这一换.....过热问题就...........
: 做这个实验只是刚好手边有不少废弃电脑
: 就跑去买了变压器来试试
: 所以设备阳春请多包涵
: 小弟也不是专业手机研究人员
: 所以这些测试结果请大家不要鞭太凶
: ==========================小结论================================
: 如果Z3+散热做好一点的话
: 会是一台很棒的手机
: ============================完==================================
很久没玩跑分了
看到这篇动手文感觉挺有趣也想来想跑一下
本篇主角HTC One M9
一样是当今为发烧而生Ｘ最煞气a骁龙810家族之一
测试所在环境是25度书房
辅助道具有:
八块冰块
一个夹链袋
一座电风扇
把M9包进夹链袋
接着用保鲜膜包八块冰块在M9底下辅助散热
然后就这样测试开始:
http://i.imgur.com/WiXTAtR.jpg
测试中
http://i.imgur.com/lxAWvH0.jpg
http://i.imgur.com/mZmxM7R.jpg
测试结果出炉
其实分数我有点意外
因为3D分数低了
记得之前都在20000以上
少了3000分，连60000都没破
接着取出
http://i.imgur.com/dC5mvNY.jpg
http://i.imgur.com/6YaH7Zb.jpg
好惨，感觉M9快冻伤了
接着擦拭一下
吹干后
同样做个充电中的跑分测试
结果…
http://i.imgur.com/1k6okDH.png
挺奇怪，又不太意外
明明是充电中
结果跑得比在冰块堆里还高800多分 Orz
结论就是
可能M9本身就因金属机身有较好的散热能力
其他辅助的给西好像没什么作用
至于是否有感过热这问题，我说实在
毕竟每个人对温度的感受不同
金属机身相对的是热感来的快去得也快
在室温环境下使用，应该起码一般日常应用不会有太大的效能缺失
金属不仅是外观而已，还是有一定的实际作用der