结语
Z3+ 的这个新韧体，在我们的第二次效能与温度测试中，得到了“降温效果不大”的结论
，不过整体效能是有提升的，另外在相机使用的状况下，新韧体明显比较不热， 因此对
于用户来说还是利多。不过 S810 处理器灾情频传，想要真正降温可能真的得靠 HTC 的
降频作法才能收到立竿见影的效果，但效能与发热如何取舍？也是每个厂商大伤脑筋的地
方。
出处:http://goo.gl/VTTeIP
心得:图太多了~懒的一个一个贴上去!!有兴趣得自己进去eprice看!!
目前来说eprice测试结果降温效果不大~
但是相机使用问题有改善!!
跑分也大幅度调升~
但温度还是不低~
s810~本质上还是810~再怎么调教~还是810~
还是s801咖实际一点~除非真得想换最新旗舰机~
不然还是买前一代的来撑一阵子吧~
等下一代cpu解决这过热问题再冲吧各位!!