来源：
http://goo.gl/LMFipD
骁龙810功耗实测：单核5W 双核3秒重启！
只节录其中的文字，看重点就好：
测试机是nubia Z9 Max，由于它已经开源，所以内核文件可以随便修改，更利于测试。
首先要修改的是 kernel/rootfs/u-boot/dtb中的msm-thermal驱动，它主要用于控制
处理器的温度与降频。
高通设定的原厂限制是核心温度达到95℃的时候A57开始降频，105℃核心强制下线，
115℃设备重启。
http://i.imgur.com/rUIaFVc.jpg
不过，系统里还隐藏了一个system/bin/thermal-engine。
做了优先级更高的进一步限制：白名单应用95℃降频，非白名单的75℃就开始降频了。
这个所谓的白名单里，就是安兔兔之类的跑分测试工具，你懂的。
http://i.imgur.com/l2nehGd.jpg
所以要Root并将其改名，保证95℃降频的原厂设置。修改 msm-thermal，将降频限制提高
到125℃。
在满载测试下，单个A57核心就达到了大约100℃，双核心则会在3秒钟之内冲到110℃，
然后就自动重启了，根本来不及截图。
http://i.imgur.com/ZdV0jtd.jpg
进一步的测试数据如下：
http://i.imgur.com/ZPZOb2s.png
单个2GHz A57核心，满载坚持1分多钟后达到105℃左右，没有降频，但直接就重启了。
两个2GHz A57核心，最多不到5秒钟就冲到105℃，然后重启。
http://i.imgur.com/4PVJgeE.png
A53核心就好多了，1.56GHz频率下单个满载不超过50℃，双核大约50℃，四核也才61℃，
都过得去。
http://i.imgur.com/18if56P.png
经过计算可知，骁龙810里单个1.56GHz A53核心的满载功耗大约是400-470mW，看起来
不高但经不起对比啊：
1. 海思930 1.5GHz 350mW、2.0GHz 570mW
2. 联发科MT6752 1.7GHz 400mW，
而且它俩都还是28nm。
A57就太恐怖了，2GHz频率下单个就达到了4.9W
(注意是单核心！单核心！单核心！重要的事情要说三遍！)
双核直接爆机没法测试——你是手机处理器啊！20nm工艺啊！
Intel Core M都能做到TDP 4.5W啊！
(编注：高通超越 Intel ?)
三星的Exynos 5433单个1.9GHz A57核心才76℃而已，而人家也是20nm(三星自家的)。
http://i.imgur.com/kfVXqXo.jpg
结论：
S810 应该是真的很热，而且跑分还偷吃步作弊。