http://goo.gl/XQRFqb
MoneyDJ新闻 2015-03-30 09:07:47 记者 郭妍希 报导
高通(Qualcomm Inc.)次世代智慧型手机处理器“骁龙(Snapdragon) 815”继之前传出运
作温度大为降低之后，又有最新细节泄出！
GizmoChina 29日引述未具名消息人士指出，骁龙815具备“big.LITTLE”架构，将搭载四
颗Cortex A72核心、四颗Cortex A53核心，并配备高通次代Adreno GPU绘图处理器，很可
能会采用16奈米FinFet制程技术。消息并显示，高通可能会稍微调整一下处理器核心来提
升运算效能。
以上述架构来看，骁龙815应该会与高通刚刚发表的“骁龙620”处理器相当类似，但制程
会较为先进、并拥有最高阶骁龙800系列芯片组的所有经典特色。
另外，消息人士还透露，高通为了不影响搭载骁龙810智慧型手机的销售成绩，刻意延后
了骁龙815的发售时间。
目前市面上搭载骁龙810的旗舰智慧型手机包括宏达电(2498)“hTC One M9”、LG的“G
Flex 2”、小米的“Mi Note Pro”。
外国科技网站STJSGadgets甫于3月22日爆料，高通内部最新测试显示，还未释出的骁龙
815在与骁龙810、801比较之后，发现骁龙815的运作温度远低于其他两款处理器，也许未
来使用高通最新处理器的智慧机，可以不用再担心机身过热的问题。
根据测试，骁龙815、810与801分别被放置于3台没有行动通讯连线、萤幕分辨率为1080
x 1920且内建3GB RAM的5吋智慧型手机当中，在执行绘图显示功能被调到最高的游戏“狂
野飙车8：极速凌云”(Asphalt 8 Airborne)后，发现内建骁龙815的装置表面温度最高仅
有38度C，低于骁龙801的42度C、骁龙810的44度C。
WCCFtech 3月22日报导，骁龙815是一款八核心处理器，搭配的是高通Adreno 450绘图处
理器，预计第一款内建这款处理器的智慧型手机会在今(2015)年第4季问世。
采用20奈米制程技术的骁龙810不但有过热问题、效能还输给三星的14奈米处理器“
Exynos 7420”，据传已促使高通决定加快脚步、转换至14/16奈米制程技术。
barron`s.com 3月20日报导，根据Bernstein Research分析师Mark Li和他的团队出具的
最新研究报告，由于台积电(2330)今(2015)年的20奈米业务中，光是高通就占了40-50%的
需求，因此高通转换制程肯定会导致台积电的20奈米营收不如预期。Li估计，高通应该会
在今年底或明年初让三星成为主要的晶圆代工供应商。
心得:
这是蛮微妙的状况，毕竟如果是以Cortex A72*4+A53*4的话，
那跟Snapdragon 620的定位真的重叠很大呢，不过620只有支援到LPDDR3 ，
挂上815这个名字的话，应该会变成支援LPDDR4?
相对的TSMC的16nm finfet赶不赶得上这点恐怕也会很多人好奇吧，
第四季才要上市的话，可能是配合九月才要发表的新旗舰?