联发科宣布将以“Helio”作为旗下高阶处理器品牌名称，分别推出效能款“Helio X”系
列，以及对应轻薄机身设计的“Helio P”系列，两款处理器系列都将在今年第二季内陆
续出货。而预期近期在中国市场推出的HTC One (M9) Plus，可能将搭载其中“Helio X”
系列处理器
如同Qualcomm针对中国市场发展，很早之前便将旗下Snapdragon系列处理器定名“骁龙”
，借由贴切中文命名方式拉近与中国市场之间距离。联发科在今日 (3/27)于北京发表活
动中，除确定旗下高阶处理器将以“Helio”品牌为称，同时也将在全球地区征选“Helio
”品牌中文名称，获选者最高可获得人民币100万元 (约新台币500万元左右)奖金 (详细
可参考这边)。
根据联发科说明，“Helio”取自古希腊太阳神之名，分别区分为顶级效能款“Helio X”
系列，提供最高阶运算能力与丰富多媒体应用特性，而科技时尚款“Helio P”系列则强
调电功耗最佳化表现，并且在效能表现与占用体积需求缩减情况下，可用于轻薄机身设计
产品。同时，包含“Helio X”系列、“Helio P”系列都将在今年第二季内问世。
“Helio X”处理器特性如下：
1. 搭载MiraVision高性能即时像素处理引擎，可高效控制敏锐度、对比度以及颜色来提
高画质。
2. 搭载SmartScreen显示功能，可即时压缩和提高手机的萤幕画质，并且在背光度不改变
情况下提供最佳亮度表现，借此展现节电效果。
3. 以120Hz动态显示技术提供更流畅的卷动与清晰稳定影像表现，减少文字、影像残影或
模糊现象。
4. 以智慧型手机超慢镜 (Super Slow-Motion)技术提供制作每秒480幅画面更新率的1080p
高画质影片，并且能以1/16超慢速度播放。
5. 配合InstantFocus技术让相机对焦时间缩减至1.5秒，同时提高影像追踪能力。