http://udn.com/news/story/7098/780330
上市版HTC One (M9)再体验 热度不影响使用
HTC在今日正式在台开卖年度旗舰新机HTC One (M9)，我们也很快地取得
搭载实际上市韧体版本机种，确认是否如同HTC说明将能提供更好的使用
体验表现。
首先回顾近期状况，原本预定在3月16日抢先全球在台湾市场首卖，后续
却部分因素而延后上市时间，HTC曾对此表示将以最新韧体提供更好使用
体验，但市场看法认为主要是为了改善日前传出新机疑似有过热现象，同
时在MWC 2015发表期间也有拍摄影像发生白平衡偏绿等问题，虽然后续在
台发表上市消息时已作调整，可能也希望在实际上市前再作进一步提升。
过热现象依然存在 但不影响实际使用
在此次取得搭载实际上市韧体版本机种中，许多人关切的发热问题其实在
快速充电时仍存在，但这部份原本就与充电时连带产生热能有关，特别是
HTC One (M9)采用切削细薄的金属机身更容易导热，因此对于持握时的热
度感受更为明显，不过热度表现情况大致与去年推出的HTC One (M8)相当
，同时热度消退速度其实也颇快。
至于在效能部分，透过CPU-Z等App实际测试大致与先前Qualcomm公布处理
器数据相同，一般运作约维持在1.5GHz左右的运作时脉，亦即以 big.LITTLE
架构中的小核Cortex-A53处理基础功能，直到执行游戏或透过解码器播放
压缩格式影片内容时，才会使用较高效能的大核 Cortex-A57部分。
因此相较去年使用在旗舰机种的Snapdragon 801，或三星Galaaxy Note 4
采用的Snapdragon 805运作时脉均从2.5GHz起跳，Snapdragon 810运作时
脉在帐面数据较为吃亏，却能以big.LITTLE架构提供更好的运作效率与电
池损耗表现。另外，若相比同样以ARM big.LITTLE架构设计的三星Exynos
7420的话，则在处理器制程造成电力使用的明显差异 (Snapdragon 810处
理器仍以台积电28nm制程生产)。
不过，由于Qualcomm针对Snapdragon 810处理器额外加上过热保护机制，
一旦超出一定效能运作便会让GPU处理区块开启节能模式，借此避免造成
过热现象，但也因此让诸多处理运算工作落在处理 器本身，所以在处理
游戏等需要高度运算效能的需求时，连带也会产生明显热能而使金属机身
导热。而HTC后续延后出货，可能希望借由韧体方式改善整体运作结构，
避免处理器产生过多热能，但也可能因此影响透过安兔兔等市面常见跑分
软件测试数据表现。
就目前拿到搭载实际上市韧体版本机种短时间使用感受，其实在一般接听
电话、上网或观看串流影片等使用都不太会有明显过热、发烫问题，大致
仅在充电过程、透过测试软件跑分或游玩需要重度图像处理的游戏内容等
，才会有明显变热感受。但因为经由调整避免处理器热能影响效能表现与
使用感受，因此可预期HTC One (M9)并非以单纯追求效能为主，而是在两
者间取得合适平衡。
编按：以下两张撷图分别在相近时间透过安兔兔跑分软件进行测试，可以
发现后续跑分结果与首次跑分测试略微下降。
拍照表现
而针对先前在MWC 2015期间发现低光环境拍照白平衡会明显偏绿等现象，
在稍早于台湾地区上市发表时便明显改进，在此次实际上市韧体版本似乎
并没有明显不同之处，但已经可完整发挥2070万画素相机解像能力，但缺
点可能还是在于未能搭载光学防手震等问题。
心得：
上市版本跟M8的发热情形差不多，果然htc工程师已经顺利解决问题了
，开卖前一堆人不看好，发表后在板上看到许多漂流裤，裤子掉了没
关系，赶紧买台M9穿回来就好。M9承袭M8优秀的设计，加上完全进化
的2000万镜头，还有更优秀的杜比音效，htc相信一定能够靠着它达到
新一波的高峰。