新闻来源：VR-Zone
http://goo.gl/1BGmqe
避开使用 Qualcomm Snapdragon 810，似乎是一个相当明智的决定？
因为过热而降频或是关闭核心，都可能被质疑，那么直接用热成像分析仪做对照，
就没有任何话可以说了吧。
丹麦网站实际透过热成像分析仪比对了多款智慧型手机的温度表现。
该网站是在运行 GFXBenchmark 时，利用热成像分析仪对 iPhone 6、HTC One M9、
HTC One M8、LG G3 以及 GALAXY Note 4 进行比对。
http://i.imgur.com/xP4bjif.jpg
图片资料相当明显，采用 Qualcomm Snapdragon 810 的 HTC One M9 温度表现是系列
手机最热的唯一一款，温度来到 55.4 度。
这样的温度相较于 HTC One M8 与 LG G3 的 Qualcomm Snapdragon 801，或者是
GALAXY Note 4（可能是 Exynos 5433），都要高出 12 度以上的表现。
在过去两次的展示机测试下，我们当然碰到了高温问题。这样的问题，让
HTC One M9 在测试软件的表现忽高忽低，不过显然地，这并非是 HTC 的问题，
更大的问题可能在于 Qualcomm Snapdragon 810 这款以 ARM Cortex-A57 搭配 ARM Cort
ex
这个热成像图也让我们感到讶异。iPhone 6 Plus 的 A8 SoC 为双核心处理器配置，
但其温度表现却比四核心的 HTC One M8 要高一些。
当然，现阶段 HTC One M9 还没有正式出货，因为类似的数据近供参考，
待 HTC 这款旗舰手机正式出货后，或许有机会我们再来做一个对照。
心得：看来谣言真的并非空穴来风，Qualcomm第一次采用big.LITTLE架构玩的不是很熟练
而且这种情形似乎很眼熟...不就是当初三星S4遇到的问题吗？
另外看到有人说M9热是因为金属散热好真的是让人觉得啼笑皆非，如果是散热好所以
才那么热的话，那当初S4的塑胶壳为什么也可以那么热呢？还是理性一点吧。