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MoneyDJ新闻 2015-03-10 12:03:26 记者 郭妍希 报导
Sony Corp.不像许多智慧型手机大厂、每年仅会发布一款旗舰机种，相反地该公司是以半
年为新机发表的周期，这也意味着，次世代旗舰智慧型手机“Xperia Z4”应该随时都可
能问世。不过，Z4却在最近举行的世界通信大会(Mobile World Congress；MWC)中缺席，
引发市场关切。
最新谣言显示，Sony可能正在忙着解决高通(Qualcomm)“骁龙(Snapdragon) 810”处理器
的过热问题。Phone Arena 9日报导，知名Twitter爆料用户Ricciolo 7日透露，Sony正在
寻找解决方案，希望能在处理骁龙810的过热问题之余，还能保有超薄的机身设计。根据
报导，Xperia Z4理论上应该是全球最薄的旗舰机种。
Sony才刚刚在MWC发表了全球最轻薄的10吋平板电脑“Xperia Z4 Tablet”，其厚度仅
6.1mm、重达389g，虽然这款装置也是采用骁龙810处理器，但其平面空间比智慧型手机大
上许多、能顺利散发热气。市场之前就传出，Sony Z4智慧手机也打算采用“超薄”策略
，厚度不但比自家Xperia Z3薄上许多、且也胜过竞争对手三星Galaxy S6及苹果iPhone 6
。
心得：
这对索尼来说可是不小的压力阿，前面两代的Z2跟Z3为了解热还采用了热导管，
可是即便是超薄热导管在堆叠上还是得占掉1~2mm的高度，
在这个要不断竞薄的环境下索尼要怎么同步解决散热跟变薄呢，
这在后面应该会被很多人关注吧，尤其Z3还算是相当耀眼的前代，
Z4不知道会在哪方面做更往上的提升